迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台

安森美（onsemi）發布嵌入式電源平台（EPP），這是一項突破性架構，以矽晶圓本身作為封裝載體，並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台，從設計之初便整合電氣、機械和熱設計，針對AI、電氣化和自動駕駛應用，幫助客戶實現更高的功率密度、提升系統性能，並加速開發進程。

圖一 : 安森美嵌入式電源平台晶片

創新之處：EPP重新定義封裝在系統架構中的作用，使其從被動的物理外殼轉變為提升系統性能的關鍵組成部分。 透過採用矽晶圓本身作為封裝載體，EPP可在高度整合的晶圓級架構中，無縫整合並互連矽、碳化矽（ SiC）和氮化鎵（GaN）技術。 FET、驅動器和控制器等多個元件可共同嵌入單一封裝中，並針對電氣、熱和機械性能進行協同最佳化。 這使完整的電源系統協同設計成為可能，設計人員從設計初期即可同步評估和最佳化電氣、熱和機械特性，從而提升功率密度和系統性能，降低開發複雜性，並加快產品上市進程。

EPP還藉助安森美的標準12英吋矽晶圓製造能力，將關鍵整合工藝納入半導體晶圓廠的精密製造與控制體系。 這意味著可將成熟的半導體設計工具、晶圓級製造和先進模擬功能應用於電源系統整合，有助於提升性能並加速創新。

速霸陸（Subaru Corporation）是EPP首批早期合作夥伴之一，正與安森美合作評估該平台如何支持未來電動化汽車架構。 透過此次合作，速霸陸將提前獲得工程樣品、模擬模型和技術資源與支持，雙方將共同探索如何提升車輛性能、簡化開發流程並加速創新。

重要意義：AI基礎設施、電動化交通和工業自動化的快速發展，都在不斷增加對電力的需求，使電力成為各產業共同面臨的關鍵資源挑戰。 客戶需要在日益緊湊的系統中輸送和管理更多電力，同時兼顧熱管理、效率、成本和開發時間。 然而，當今許多電源系統仍沿用傳統設計方法，將功率電子、機械設計和熱設計視為彼此獨立的工程挑戰，並在各個環節中分別開展優化工作，依次推進。 某一階段的決策可能導致另一階段不得不做出取捨，導致額外工程迭代、代價高昂的後期變更以及更長的開發週期。