面对全球永续转型趋势,工研院近日假台北张荣发基金会举办「半导体与AI算力永续竞争力论坛」,邀集经济部次长江文若、能源署署长吴志伟及南亚科技、环球晶圆与金兆熔科技等半导体企业,共同探讨建构半导体低碳循环生态系,并发表资料中心创新散热技术,推动台湾半导体产业接轨全球永续标准。
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基於国际能源总署(IEA)报告,如今伴随运算与生成式模型大潮而来的,是资料中心巨大的电力与散热考验,代表未来算力的扩张极限将不再只取决於晶片本身,更在於能源优化与资源循环。
经济部次长江文若表示,台湾在强劲的AI浪潮与庞大算力需求下,不仅要持续发挥晶片与硬体的全球领先优势,更要让半导体制造朝向更低碳、AI运算更节能的方向迈进。经济部将持续推动产业净零转型,让AI发展与能源永续同步向前。
工研院??院长胡竹生则指出,算力发展的极限取决於热管理与资源循环技术,工研院现已展开多层次的技术整合,包含研发千瓦级高热密度晶片适用的双相浸没式液冷架构,以及3D铝制微流道热虹吸散热器。在制造源头端,工研院亦导入制程尾气常温脱硝与化工循环再生技术,透过冷却系统工程与循环材料双轨创新,将晶片硬体优势延伸至整体绿色运算架构。
南亚科技资深??总经理暨永续长吴志祥接着分享该公司从产品、制程与能源3大面向,同步推动减碳行动,包括开发高能效记忆体产品、强化制程源头减量,以及逐步提高再生能源使用比例,致力打造兼具创新与低碳竞争力的永续发展模式。
最後吴志祥也代表叁与圆桌对谈,与环球晶??总经理黄耀毅、金兆熔技术长黄致咏等供应链夥伴进行交流,齐心凝聚半导体产业低碳循环生态系的战略共识。
下午的技术发表议程则聚焦两大主轴:首先是「半导体永续创新」,深入探讨制程尾气常温脱硝与化工技术用於电子产业循环减碳应用;其次是「资料中心创新技术领航」,全面聚焦AI资料中心能源效率提升与永续管理技术发展。
包含最新热门的散热技术如:嵌入式微流道冷却、电网互动供电架构及高功率散热模组,展现以气冷成本达到液冷规格的跨世代硬实力。工研院期盼藉由今日的跨界对话,为台湾科技供应链锻造无可替代的半导体与AI算力永续竞争力。


