随着半导体产线高度自动化、设备联网程度持续提高,资安风险已从企业IT系统延伸至生产设备与OT环境;一旦设备在进厂前即存在弱点、恶意程式或不安全设定,就可能成为攻击者渗透晶圆厂的重要入囗。资策会日前正式启用全球首家SEMI E187资安检测实验室,将半导体设备资安由标准与制度制定,推进至实机检测阶段,建立设备「进厂前」的资安把关机制。
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SEMI E187主要针对半导体制造设备的资安要求,资策会目前已具备实机检测能力,可依标准进行设备资安查核。资策会董事长黄仲铭表示,後续将协助三甲、SGS等实验室建立相关检测能量,并透过不同设备与应用场域累积实测案例,形成可规模化复制的验证模式。
在实机验证方面,志圣工业的先进封装用高温无尘真空烤箱与台达设备已率先投入测试,导入SEMI E187要求并委托资策会进行检测。此举代表设备资安不再停留於文件审查,而是进一步透过实际设备找出防护缺囗,累积改善与验证经验,降低设备进入产线後才暴露资安弱点的风险。
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