AI基础建设竞赛逐渐从GPU算力延伸至电力转换。随着AI伺服器功率密度提高,传统资料中心供电面临转换损耗、电流与散热压力,800V高压直流(HVDC)、固态变压器(SST)与宽能隙功率半导体逐渐形成新一代供电架构,SiC、GaN也从电动车与消费快充,加速走向AI资料中心。
资策会MIC指出,AI资料中心从前端电网、SST、储能一路到伺服器与晶片,都需要更高效率与功率密度的电力转换。SST将推动SiC由1.2kV朝2.3kV甚至6.5kV等更高耐压发展;GaN则由快充进入AI伺服器,未来若高压双向元件成熟,也可能切入目前以SiC或矽元件为主的双向DC-DC市场。
这项变化背後,是AI机柜用电快速升级。而NVIDIA今年提出800VDC架构,目的在减少从电网到GPU之间的电力转换阶段,降低高功率环境下累积的效率损失,让更多电力真正送达加速器。
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