CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系

AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板，全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外，AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC，以及创新的第三方CPU冷却设计，展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系。AMD还表示全球所有一线PC OEM厂商将推出搭载AMD Ryzen的产品，并会在产品正式上市时公布其系统详细资讯。

图一 : 全球系统整合厂推出多元化的AM4主机板与「梦幻PC」全面支援AMD Ryzen处理器。

AMD全球资深??总裁暨运算与绘图事业群总经理Jim Anderson表示，2017年将会是让AMD、众家技术夥伴以及整个PC产业难忘的一年，AMD非常高兴在今年的CES电子展上展出一系列高效能主机板与PC设计，反映OEM夥伴厂商全力投入AMD Ryzen的未来发展。AMD与合作夥伴全力支持狂热级玩家、游戏迷和创作者，提供新一代运算创新方案与多元选择，透过搭载AMD Ryzen处理器的主机板、客制化PC，以及冷却套件等产品来支援这些令人惊艳的系统。

新款晶片组与主机板

AMD与主机板夥伴厂商首度展出众多新款主机板，包括华擎、华硕、映泰、技嘉与微星等大厂都针对AMD Ryzen处理器推出搭载两款即将问市的桌上型晶片组：X370与X300。搭载X370晶片组的主机板专为追求极致效能、尖端功能与卓越I/O传输效率的PC使用者量身设计，满足他们对於超频与双显卡的需求。X300则是针对选购机身小巧且追寻效能型PC的客群，采用支援AMD Ryzen的AM4??槽以及mini-ITX主机板规格，适合打造小尺寸PC。

两款晶片组都能充分发挥各项创新技术功能，包括：

*双通道DDR4记忆体

*NVMe固态硬碟介面

*M.2 SATA介面装置

*USB 3.1 Gen 1与Gen 2介面

*PCIe 3.0相容性注2

AM4晶片组为USB、绘图、资料以及其他I/O提供专属的PCIe传输管线，不仅带来强大、可扩充且可靠的运算经验，还提供符合未来需求的技术。

在2017年CES电子展展出的主机板包括：

*华擎ASRock X370 Taichi、华擎ASRock X370 Gaming K4、华擎ASRock AB350 Gaming K4与华擎ASRock A320M Pro4

*华硕Asus B350M-C

*映泰Biostar X370GT7、映泰Biostar X350GT5与映泰Biostar X350GT3

*技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming K5、技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming 5、技嘉Gigabyte AB350-Gaming 3与技嘉Gigabyte A320M-HD3

*微星MSI A320M Pro-VD、微星MSI X370 Xpower Gaming Titanium、微星MSI B350 Tomahawk与微星MSI B350M Mortar

搭载AMD Ryzen处理器的PC

为展现针对桌上型PC提供创新方案与夺回市场的决心，AMD与全球着名客制化PC厂商包括Cyberpower、Maingear、Origin等合作，联手展示一系列搭载高效能AMD Ryzen处理器的「梦幻PC」。从特别的客制化水冷系统，到作工更精细的实用型解决方案，众多搭载AMD Ryzen处理器的PC於CES电子展亮相，其中包括：

*Caseking

*CSL － Computer

*CyberPower PC

*Cybertron PC

*Icoda（韩国）

*IBUYPOWER

*iPason Wuhan

*Komplett

*LDLC

*Maingear

*Mayn Wuhan

*Medion AG

*Mindfactory

*Oldi（俄罗斯）

*Origin PC

*Overclockers UK

*PC Specialist

全新的第三方厂商散热解决方案

针对追求优质、静音、高效率冷却解决方案或希??超频的PC组装者与爱好者，AMD正与15家散热器制造商与相关业者合作，联手为AM4处理器打造一系列售後的CPU散热器产品。对於超静音空冷的需求，Noctua将推出NH-D15以及较薄的版本NH-U12S。此外，EKWB将针对其客制化水冷解决方案提供AM4支援。

各搭载AMD Ryzen处理器的PC、AM4主机板与兼容的冷却解决方案预计在2017年第一季推出。