科林研发於奥地利成立面板级封装创新卓越中心

Lam Research 科林研发於奥地利萨尔斯堡正式成立「面板级封装（Panel Level Packaging）创新卓越中心（Center of Excellence, CoE）」，标志着该公司在先进封装技术领域持续投资的里程碑。此全新制程研发中心将提升面板级封装制程研发能量，并强化与客户的紧密合作，共同优化并推动可量产解决方案，以因应 AI 世代日益增强的先进封装需求。萨尔斯堡的据点奠基於 Semsysco GmbH 的发展历程，该公司成立於 2012 年，并於 2022 年由科林研发并购。此并购为科林研发带来面板级湿式制程的关键专业技术，并进一步强化其全球创新网络中的欧洲研发布局。

图一 : 科林研发与产官界代表共同出席奥地利萨尔斯堡面板级创新卓越中心开幕仪式

人工智慧、高效能运算与异质整合的快速发展，正推动市场对於更大、更复杂半导体封装的需求，随着先进封装设计逐渐逼近晶圆的物理极限，面板级封装制程被视为可提升扩展性与制造效率的重要方向。

萨尔斯堡面板级封装创新卓越中心正是为加速面板级封装制程而设立，整合面板级封装的研发资源、基础设施、工程人才与客户合作，该中心将协助客户更有信心地从研发阶段迈向量产阶段。
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