英飞凌与联发科技合作 为未来车辆打造先进AI座舱体验

英飞凌科技与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI 驱动的汽车座舱体验。联发科技现已完成英飞凌车规级 NOR Flash 记忆体解决方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Auto Cockpit 平台 C-X1 上的认证，为车厂、Tier-1 供应商，以及开发下一代智慧座舱系统的设计合作夥伴提供了一个通过认证且易於采用的记忆体选项。

图一 : 英飞凌与联发科技合作，为未来车辆打造先进AI座舱体验

英飞凌记忆体解决方案部门资深??总裁 Rainer Hoehler 表示：「车用记忆体实现创新的关键推手，因为软体定义车辆仰赖高效能系统单晶片（SoCs）、日益复杂的韧体，以及大量资料储存。前瞻的数位座舱与 OTA（无线软体更新）能力正驱动对更高容量 NOR Flash 的需求。通过联发科技的认证後，客户将可更轻松地采用英飞凌 512 Mb NOR Flash ，打造面向未来的智慧座舱记忆体解决方案。」

联发科技??总经理兼汽车业务总经理张豫台表示：「英飞凌车规级 NOR Flash 提供我们高阶旗舰级的 Dimensity Auto Cockpit 平台 C-X1 更高的效能、可靠性与功能安全。其高容量设计可支援下一代软体定义汽车 (SDV) 中不可或缺的先进 AI 与使用者体验功能。在双方长期合作的基础上，我们善用英飞凌在产业中的领先优势，为持续演进的软体定义生态系提供可靠的关键基础。」
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