随着生成式AI与微型化显示技术的成熟,智慧眼镜与AR(扩增实境)穿戴装置正成为继智慧型手机後,全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。包括苹果(Apple)、Google、Meta及微软在内的跨国科技群雄,近期正全面加速布局相关硬体与生态系。在这场攸关未来十年空间运算(Spatial Computing)主导权的战役中,拥有全球顶尖半导体制程与晶圆代工实力的台积电,预期将扮演关键的角色,率领台湾八大主要供应链厂商,全面抢攻这波高达千亿美元的硬体升级商机。
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智慧眼镜若要达到轻量化、高续航力并兼具强大的即时AI运算能力,对晶片微缩、功耗控制以及先进封装的要求极高。市场分析指出,Meta与Google等大厂在开发新一代智慧眼镜时,为了在极小的镜框空间内整合光学感测、空间定位与语音AI晶片,已陆续将核心处理器的代工订单锁定台积电的先进制程。台积电不仅凭藉制程技术领先,其旗下的先进封装技术,更是实现光电整合与多晶片堆叠的关键基石。
在这波由台积电领军的台湾穿戴装置供应链中,涵盖了从上游晶片设计、光学元件、精密模组到下游组装的八大指标性台厂。在关键的光学与感测领域,大立光与玉晶光凭藉在手机镜头累积的超高精密研磨技术,顺利切入AR眼镜的微型透镜与光学成像模组;而与视觉体验息息相关的微型显示器(Micro LED/Micro OLED)驱动IC,则由联咏、瑞昱等晶片设计大厂担纲主力。此外,负责感测讯号处理的封测大厂日月光投控,以及承接终端硬体代工与系统整合的鸿海、广达、和硕等电子代工巨擘,也都已完成技术卡位,形成一条从晶圆制造到终端组装的完整生态链。
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