台湾厂商积极发展陶瓷共烧技术(LTCC)

继华新科与禾伸堂等被动元件厂商，宣布将发展ＬＴＣＣ（陶瓷共烧）技术之後，台塑与环电也将进入ＬＴＣＣ代工产业，抢占无线通讯庞大的商机。国内ＬＴＣＣ被动元件上游材料供应商杜邦即指出，台湾目前发展ＬＴＣＣ的厂商至少十多家，虽然技术仍需仰赖海外授权或技转，但厂商投入的热诚甚高，预估明年将可见到台湾ＬＴＣＣ产业逐步开花结果。

目前台商发展ＬＴＣＣ技术，看好无线通讯领域的比例居多，因为ＬＴＣＣ被视为能否顺利缩小蓝芽模组面积与降低整体成本的指标。ＬＴＣＣ技术最早由美国开始，最初主要应用在军用市场，而後欧洲产业将它应用在汽车方面，後来日系厂商则应用在资讯产品。直到手机等无线通讯产业兴起，台湾产业对ＬＴＣＣ的重视度才明显提高，并多透过工研院技术移转，取得相关技术。

近期宣布将进入ＬＴＣＣ产业的华新科与禾伸堂，均对此新兴领域表示信心满满，华新科目前透过工研院技转取得技术，至於禾伸堂则与美国厂商合作，预计明年初将有小量样品出货。据了解，目前除凯宣与信通积极发展外，台塑与环电也正积极部署，准备在ＬＴＣＣ产业大展身手。根据上游材料商表示，该公司将与美系厂商签订技术授权文件，全面开发无线通讯零组件等相关模组，预计明年初正式量产。业界对台塑此举不表意外，因为目前产业最欠缺的就是资金，台塑若在此时以丰厚资本实力，扩大在ＬＴＣＣ产业影响力，算是合??逻辑。至於目前正积极朝通讯产业发展的环电，目前也正发展ＬＴＣＣ技术，以争取手机等通讯产品代工订单。
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