東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41%

受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親臨會場祝賀。同時揭露東佑達2026年上半年營收年增41%，產能利用率提升及高毛利應用比重也隨之增加；未來將深化核心零組件自製優勢，布局CPO、雷射加工及人型機器人等新應用。

圖一 : 東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東皆親臨會場祝賀。

東佑達自動化董事長林宗德表示，順應全球AI伺服器、先進製程、先進封裝與高效能運算投資持續擴大，設備對定位精度、運行速度、重複精度與穩定性的要求同步提升，帶動東佑達自動化直線傳動模組、電動缸、線性馬達與奈米級定位系統等關鍵零組件需求。

據統計該公司2025年終端應用結構，半導體及封裝測試占營收46%，為最大應用市場，產品廣泛應用於晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備；電動車與動力電池占17%、3C與智慧型手機占15%、面板與Micro LED占10%、高階PCB占7%、生技醫療占5%。多元應用布局除掌握AI與半導體長期成長趨勢，也有助降低單一產業景氣波動影響。
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