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搜尋「资产管理」,共 24546 筆

遠端伺服器管理晶片(BMC)商信驊科技宣布,將於西班牙巴塞隆納OCP EMEA峰會,發表最新模組化硬體管理突破。信驊透過統一架構簡化BMC與下行裝置間的通訊方式,展現其在雲端基礎設施管理的領先地位...

OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)達成戰略合作,開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器,使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作...

2026年漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)日前正式畫下句點,本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展,展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級...

荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統,允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出,正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全,並已計劃向歐盟提交申請,尋求讓這項技術在歐盟全境通行...

在瞬息萬變的全球市場中,供應鏈的角色已經從傳統以成本控制為中心的單位,演變為驅動競爭力的核心引擎。憑藉智慧最佳化來架構供應鏈網路,能將全球化市場帶來的複雜性,轉化成決定性的戰略優勢...

在智慧製造與數位轉型快速推進下,工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。...

RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現...

當軟體不僅能控制硬體,甚至能定義系統行為,乃至於生成物質本身時,一個更深層的數位文明正逐漸成形。...

為加速邊緣AI落地,研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026,便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題,聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰,展示完整邊緣AI解決方案,協助企業從概念驗證(PoC)邁向實際導入與規模化部署...

膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品,主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外,同時更擁有寬溫的特性,滿足所有場域的應用需求...

新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三(8日)宣布,成功獲得120萬美元(約3,840萬新台幣)融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision(DHV)非接觸式健康監控技術的開發,並推動該技術在預防性醫療領域的應用...

繼今年初川普對等關稅連番變局未定,全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽,引發新一波能源、通膨與供應鏈危機,也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展,成為企業或政府強化韌性的指標...

基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力...