光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對。隨著AI模型日益複雜、算力需求呈指數級增長，傳統電互連技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰。由於數位轉型與高效運算的需求不減，光電整合技術憑藉高頻寬密度、低延遲與能耗效率，成為突破「後摩爾時代」傳輸瓶頸的創新核心解方。然而，從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次活動聚焦於創新性的共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵戰場，為參與者搶佔光互連市場的關鍵技術先機。 活動地點: 台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287號C棟MAP 活動時間: 2025年06月20日 (五)13:30~16:20
05/09 充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下，兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質，成為目前業界面臨的重要課題。 在技術層面，電動車充電系統已不僅僅是單純的設備安裝，更與整體建築電力設計、能源管理以及電網穩定性密切相關
活動時間: 2024年05月09日 (五)14:00~15:30
04/25 關稅戰下的生存指南：企業AI助理實務教程
當全球產業正逢美國「對等關稅」衝擊，於台灣的代工產業被加徵32%不僅有直接銷美貨品，恐被迫砍價削利潤；還有其他銷往中國大陸、東南亞等地組裝生產的零組件、半成品等，恐面臨三殺格局。目前業界勢必要重新調整全球供應鏈布局。 但過去企業面臨許多挑戰，包含內部資訊不對稱、數據整合困難、人力短缺以及經驗傳承問題等，越來越多企業積極尋求AI解決方案
活動時間: 2025年04月25日 (五)14:00~15:30
07/12 輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯
ROHM在半導體領域的技術積累與創新，讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施，ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一。ROHM提供了感測器、運算放大器、控制器、驅動器到無線連接器等完整的智慧物聯系統解決方案，滿足了客戶的不同需求。在本次活動中，ROHM將重點介紹包括超低雜訊OP、高靈敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等，這些技術能有效提高系統精度、靈敏度和可靠性，非常適合用於工業控制、智慧家居、智慧醫療、智慧穿戴、智慧交通等領域上
活動時間: 2023年07月12日 (三)下午14:00~15:20
CTIMES藍牙技術研討會會後報導 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
藍牙技術在近年來快速發展，預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 (詳細內容)
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