对晶片设计来说，类比电路的布局是很棘手的一块。一方面，它不像数位逻辑电路那般信手捻来，可以很直觉的操作与控制；另一方面，它很仰赖人力来做架构，尤其是与数位逻辑晶片做整合时，经常是废时旷日的工作。所以我们很需要新的方法与工具，来优化我们的类比电路整合。 采取「Agile 」的思维，也许是一个很好的下手处。这个词是用来描述软体发展的方法，强调累加传递、共同作业、以及持续学习，透过清楚的指引和原则来完成工作。说不定，类比的IC电路也应该如此来建构吧。 的确是的，现在就有这麽一个方法，运用新的类比IP与工具，让类比电路的设计可以更加的得心应手，大幅缩减开发的时间与成本。本次的讲座特别邀请英国的类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比IP设计的新流程。 活动地点: 东西讲堂（台北市中山区中山北路三段29号11楼之3） 2022年07月01日 (五)14:00~16:00
07/22 搞定晶片先进封装的眉眉角角
「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键，因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术，唯有运用封装的方式，才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里。 然而，先进封装说起来简单，看起来也还好懂，但要实际在半导体制程里实现则是困难重重，它不仅涉及复杂的IO介面，同时也会面临热、杂讯与讯号完整性等种种物理与电路的挑战
2022年07月22日 (五)14:00~16:00
07/01 ??？敏捷式的类比IP设计
对晶片设计来说，类比电路的布局是很棘手的一块。一方面，它不像数位逻辑电路那般信手捻来，可以很直觉的操作与控制；另一方面，它很仰赖人力来做架构，尤其是与数位逻辑晶片做整合时，经常是废时旷日的工作。所以我们很需要新的方法与工具，来优化我们的类比电路整合。 采取「Agile 」的思维，也许是一个很好的下手处。这个词是用来描述软体发展的方法，强调累加传递、共同作业、以及持续学习，透过清楚的指引和原则来完成工作
2022年07月01日 (五)14:00~16:00
07/28 主动防御抢先机 ，整厂整线智能系统安全部署
制造业的运作体系的专业需求程度较高，近几年兴起的智慧化概念，强调须整合IT与OT的工业物联网，再加上制造业本身数量繁复、关系紧密的供应链体系，这都让往封闭的制造系统一时之间门户大开，骇客可攻击面向的变多，制造业正遭遇前所未有的资安危机，彻底改变防护观念为首要之务，同时也是企业不能忽略之重要课题。因此研华科技从多年实务经验累积，聚焦制造业厂端系统软体部署痛点，特别邀请Microsoft 与Acronis原厂共同探讨工厂端如何主动防堵潜在的资安漏洞，并分享相关防护软体应用，确保与时俱进的防御力
2022年07月28日 (四)10:30~11:30（ 含15分钟 Q＆A ）
「5G智慧工厂AIoT系统建置研讨会」特别报导 数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 (详细内容)
07/28
