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搜尋「Dialog-Semiconductor」，共 88 筆

Dialog推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)

電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列，包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC)，提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性，並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中...

Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)

Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 (圖一) Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標...

Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物聯網應用 (2019.06.05)

Dialog Semiconductor今日推出了FC9000，這是自2019年5月31日收購Silicon Motion行動通訊產品線以來發布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000專為電池供電的物聯網設備設計，如智慧型門鎖、視訊監控系統、智慧恆溫器和無線感測器等，可直接與Wi-Fi網路連接，同時提供可支援使用超過一年的電池電量...

Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)

Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC...

Dialog：手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)

智慧手機功能不斷推陳出新，這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala，探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。 (圖一)Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala 問：近年來，Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用...

Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)

Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命...

Dialog Semiconductor發表支援低功耗IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)

客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。 (圖一)電源管理IC (PMIC) DA9070 新的DA9070和DA9073電源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破...

Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)

Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款...

貿澤電子8月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2018.09.28)

貿澤電子(Mouser Electronics) 致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度...

Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)

Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。 (圖一)SmartBond 15自由度多感測器工具賦予IoT雲端連接新進展， 帶來廣泛的裝置相容性與最低功耗...

Dialog Semiconductor發表超低功耗的小尺寸觸覺反饋IC (2018.06.08)

Dialog Semiconductor發表新的DA7280觸覺反饋驅動器(Haptic Driver)積體電路。 (圖一)DA7280為新世代智慧手機、遊戲和汽車人機介面提供獨特且高回應的觸覺反饋體驗。 這顆新IC能夠驅動偏軸轉動慣量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和線性諧振致動器(Linear Resonant Actuators; LRA)馬達...

Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)

Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件...

Dialog Semiconductor USB PD晶片組獲Hosiden採用 (2018.03.21)

Dialog Semiconductor宣佈，將大量供應USB Power Delivery (USB PD)晶片組給日本的行動裝置電源轉接器製造商Hosiden，使用於Hosiden為日本一家領先行動電信供應商所專門設計的USB PD相容轉接器CBC2153...

Dialog Semiconductor發表支援In-system編程可組態混合訊號IC (2018.01.23)

Dialog Semiconductor推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology公司之後的首度CMIC產品發表。 (圖一)Dialog最新CMIC具備In-system編程與多次編程功能，可輕易在產品設計末期、現場或生產線上修改...

Dialog Semiconductor電源轉換晶片組獲華為Mate 10採用 (2017.12.17)

Dialog Semiconductor支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharge晶片組獲得華為採納，使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及，這項宣佈為持續保有超過60%市佔率的Dialog領先AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑...

Dialog首款Nanopower PMIC 為Always-On互連應用延長電池壽命 (2017.12.11)

Dialog Semiconductor發表該公司第一款nanopower PMIC。新的DA9230和DA9231電源管理IC在啟動降壓(buck)和無負載條件下僅消耗750 nA總輸入電流，以現今市場最小的尺寸設計為常時處於作業狀態(always-on)的IoT應用提供更長的電池壽命和效率強化...