核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)

精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序（NGS）上路後暴增的資料量與分析需求，亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技（ATGENOMIX），將核心基因定序系統落地Azure台灣區域，導入雲原生架構與GPU加速運算，成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心...

台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)

投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。 (圖一)投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資...

鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)

看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。 (圖一)NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出...

TT結盟機器人獨角獸Mujin 鎖定「物理AI」 (2025.12.03)

日本電信巨頭NTT與NTT Docomo Business宣布，正式與機器人控制技術大廠Mujin締結資本與業務合作。雙方將整合NTT的先進網路平台與Mujin獨家的「物理AI(Physical AI)」及數位雙生技術，致力於解決製造與物流現場的缺工難題，加速推動自主化運作的智慧社會...

2025 TAS高峰會匯聚逾200名專家 籲重視供應鏈資安及補強缺口 (2025.12.03)

面對現今企業跨國競爭加劇，使資安威脅更為嚴峻，今（3）日起連續2天由TeamT5 杜浦數位安全主辦的「2025 TAS（Threat Analyst Summit）威脅分析師高峰會」於台北茹曦酒店盛大登場，約有2/3與會者來自海外，涵蓋 20 多國，超過 200 位資安產業專家與從業人士分享經驗及交流...

漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)

面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在台中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全台最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用...

福衛八號首星「齊柏林衛星」成功入軌 與台地面站通聯確認健康 (2025.11.29)

台灣首個自製衛星星系「福衛八號」傳來捷報。第一顆衛星「齊柏林衛星」於台灣時間今（29）日凌晨搭乘SpaceX獵鷹九號火箭升空，並於上午10時42分首度通過台灣上空。國家太空中心（TASA）證實，衛星與台灣地面站成功通聯長達12分鐘，確認衛星電腦、電力與姿態控制等關鍵系統運作正常，健康狀態符合預期...

研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)

行動邊緣AI火力全開！研揚科技（AAEON）發表全球首款搭載 Intel Core Ultra（第 2 代，代號 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求，鎖定快速成長的行動邊緣AI市場，針對手持式、行動式與戶外部署等需要高度輕量化與長時間電池續航的應用所打造...

台日攜手強化AI供應鏈結盟 共創高科技產業新動能 (2025.11.25)

在全球供應鏈因地緣政治與關稅政策加速重整之際，台灣與日本再次展現跨國產業合作的高度企圖心。宮崎市政府與宮崎縣商工會議所連合會今(25)日在新竹舉辦「台灣宮崎半導體商務會議」，吸引18家日本企業與近50家台灣半導體及AI產業代表參與，藉由面對面的產業鏈交流，正式為台日AI與半導體供應鏈合作展開新局...

AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)

半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術...

2030年全球eSIM連網數將達49億 中國市場開放成關鍵推手 (2025.11.24)

全球科技戰略研究機構Juniper Research發布最新研究報告指出，預計到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式網路連線數量將達到49億，較2025年的12億呈現翻倍成長。這波強勁的成長動能...

無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)

無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新標準，採用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度，並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴式裝置的快速充電需求，也代表無線充電市場正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌體驗邁進...

貿澤電子即日起供貨：適用於空間受限應用中的高電壓連接的 Molex SideWize連接器 (2025.11.24)

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計，提供可靠的高電壓、高電流連接，旨在各種應用中傳輸電力，包括能源儲存、電動車 (EV) 充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信...

安勤美國以醫療級平板電腦攻佔病床端資訊娛樂市場 (2025.11.21)

在醫療照護數位化與臨床資訊即時化的浪潮下，病床端資訊娛樂系統（Bedside Infotainment System）成為美國醫療院所快速導入的關鍵設備。安勤科技宣布，安勤美國在醫療照護領域的成果卓越...

AAC輔具導入AI技術 英國身障使用者盼更長續航與深度個人化 (2025.11.20)

根據BBC報導，在英國身障人士正透過AI科技輔助與外界溝通並執行日常任務，近期這群使用者向科技業者提出明確需求，特別是期望未來的輔助科技必須更加個人化、多功能，並具備全天候的運作能力...

生成式AI結合虛擬觸控力 元智打造新世代互動學習系統 (2025.11.18)

在生成式AI迅速改變教育科技、生醫、製造與內容產業的當下，如何讓技術真正落地、改善使用者體驗，成為各界投入創新的核心焦點。在「2025台灣創新技術博覽會發明競賽」當中，元智大學以一套結合生成式AI與虛擬觸控操作的互動學習系統獲得銀牌，再度展現該校在人工智能、人機互動與嵌入式系統領域的研發能量...

NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)

非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。...

安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)

安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元...

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)

英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置...

ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.11.14)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域...