緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標...
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發...
新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07)
新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）...
戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05)
智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。 伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組（SAM）」...
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%...
ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色...
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM...
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合...
英飛凌攜手DG Matrix，以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球固態變壓器（SST）解決方案領導者DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網...
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能，結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性...
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接...
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件，致力於將強大的MPLAB開發生態系統，完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友...
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽（SiC）技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台...
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用...
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用，台灣工具機等中小企業更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備，協助轉型升級；同時終端加工業者與時俱進，針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削，或是客製化程度較高的研磨加工應用，提供所需完整解決方案...
Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題...
地緣政經衝突不斷 機械業只能且戰且走 (2026.03.26)
由於這幾年來，國際情勢變化快速，景氣循環波動較過去數十年不同，變化時間與幅度都讓許多人措手不及，讓台灣中小企業無法一力承擔，需要政府協助產業攜手並進。臺灣機械工業同業公會今（26）日召開第卅屆第三次會員代表大會...
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求...
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場，展現高度整合的嵌入式平台實力...
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。...