AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)

AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝...

Qnity在台投資6,150萬美元 擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)

在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖，進而支持全球半導體產業，滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求...

意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制...

定承資訊攜手Arrayg延續流量 強化企業營運韌性 (2026.03.05)

數位轉型持續深化，因此促進網站、ERP與CRM等系統成為企業營運核心，加上遠距辦公與線上服務的需求漸增，推動企業流量規模持續成長。但即使伺服器資源一再升級，使用者仍可能遭遇連線延遲，甚至短暫中斷，問題往往不在於主機的效能，而在於應用入口層的流量調度能力未能同步強化...

產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)

迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等...

宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案，布局邊緣AI (2026.03.04)

隨著 AI 技術加速落地，企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列，涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD，以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域，協助加速邊緣 AI 應用部署...

Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)

Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展...

意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）...

DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)

全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫...

imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)

日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加...

英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)

英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品...

ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)

半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求...

愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02)

愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%...

台達電子董事會通過一百一十四年盈餘分配議案 (2026.02.26)

台達電子工業股份有限公司 25 日召開董事會，擬定114年度盈餘分配、115年股東常會召開事宜及公布114年財務報表。 本公司今日董事會之主要決議為： ‧ 本公司及子公司114年營業額為新台幣5,548.85億元，稅後淨利（註1）為新台幣601.08億元，每股盈餘為新台幣23.14元...

代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。...

微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)

在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。...

PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)

迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸...

英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)

隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎...

Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)

Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域，進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程...

脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能 (2026.02.23)

隨著高齡化與慢性病盛行率持續攀升，預防醫學與早期風險預警成為醫療科技布局重點。國立臺灣科技大學醫學工程研究所教授許昕率領團隊開發的「輔助評估血管健康與慢性疾病風險之脈波AI穿戴裝置」，繼2023年以新冠疫苗副作用偵測警示主題獲得國家新創獎，今年再度榮獲國家新創獎第22屆學研新創獎肯定...