從掃描到數據匯入 震旦AI智慧解決方案重塑企業流程自動化 (2026.01.28)

生成式AI技術發展迅速，現今企業對 AI 投資的評估已從概念驗證邁向實際效益。根據Menlo Ventures最新報告，2025年企業生成式AI支出將達370億美元，企業級AI市場成長20倍。面對缺工與營運效率壓力，如何以AI與自動化工具降低重複性作業、提升流程效率，成為企業數位轉型的核心課題...

英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)

為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度，英飛凌科技（Infineon）推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ...

意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度...

2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)

隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO）...

工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢...

國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21)

國科會今日召開第19次委員會議，正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持，重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案（草案）」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案...

AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)

對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。...

Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)

由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。 (圖一) 這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型...

奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)

紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援...

安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)

在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率...

DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)

基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品...

從實驗室到現場系統　石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)

在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術...

結合智慧與永續 中山醫大新教學實驗大樓動土 (2026.01.19)

在少子化與高教競爭加劇的結構性壓力下，醫學教育如何持續強化教學能量與學習品質，成為各大醫學院校的重要課題。中山醫學大學近日舉行新教學實驗大樓動土典禮，正式啟動校園重大建設計畫，展現持續加碼投入教學與研究基礎建設的決心...

台美完成15%對等關稅談判 獲不疊加與232最惠國待遇 (2026.01.16)

自2025年開始的台美雙方對等關稅談判，總算於今（16）日塵埃落定。並由台方宣布已達成「對等關稅調降為15%，且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項目標成果...

格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)

格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢...

半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)

在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色...

CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)

面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力...

ABB助陣BC Ferries 以混合動力技術打造綠色渡輪船隊 (2026.01.12)

ABB宣佈將為British Columbia Ferry Services (BC Ferries)的四艘新型雙向客運與汽車渡輪提供完整的電力、推進及控制技術方案。作為全球最大的渡輪營運商之一，BC Ferries每年載運約2,270萬名乘客，隨著不列顛哥倫比亞省人口預計在2046年前增長44%，這項合作成為其史上規模最大的資本投資項目...

打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)

在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎...

瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)

生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, AGP）」作為產業創新的關鍵平台，串聯新創技術與企業場域，協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署...