Verge宣布固態電池進入量產階段 緩解電動車里程焦慮 (2026.01.09)
固態電池長期被產業視為電動車發展的關鍵技術，Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用級固態電池進入量產階段。此次發表的固態電池模組，核心突破在於能量密度的顯著提升...
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智慧監測上線 竹市啟用海域水質自動連續監測站 (2026.01.08)
在智慧城市與永續治理成為全球趨勢的當下，環境監測正快速從人工作業邁向即時化、數據化與雲端化。新竹市政府攜手中央部會導入智慧科技，將水質治理版圖由河川延伸至海域...
康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計...
台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等...
[CES]氫能發電機進軍車用市場 成為電動車移動急救站 (2026.01.05)
曾因零排放、無噪音引起高度關注的綠能黑科技—Power Pod 氫能發電機，將與數家一線車廠展開合作，共同開發車載應急氫能補給系統。這項合作被視為解決電動車（EV）里程焦慮的最終方案，讓「沒電拋錨」從此成為歷史...
MIT研發新型液態金屬電池 可望達破萬次充放循環 (2026.01.02)
全球綠能轉型正進入下半場，如何有效儲存不穩定的風能與太陽能，成為各國能源轉型的關鍵。麻省理工學院（MIT）教授創辦的衍生公司日前發表了一項研究成果：其研發的液態金屬電池（Liquid Metal Battery）已成功實現超過 10,000 次的充放電循環...
ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品...
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域...
Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N (2025.12.30)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器（SSR），旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求...
德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑...
Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線 (2025.12.28)
在臺灣與亞洲主要汽車與商用車市場，車用電子系統持續朝向高密度整合與模組化發展。工程師除了必須在有限空間內導入更多 ECU、感測器與電力模組，此外，也承受來自整車廠與 Tier 1 對於組裝效率與成本控管的雙重壓力...
ROHM車載40V60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.27)
近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，如何確保其安裝可靠性成為一大難題...
Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案...
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性...
英濟重塑製造版圖 光電AI與藥械合一為中長期成長引擎 (2025.12.24)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（24）日舉辦法人說明會，說明今年以來的營運成果與未來布局。受全球關稅規則重組與供應鏈調整影響，品牌商與通路商多採觀望策略，導致部分專案延宕，英濟今年截至11月累計營收32.6億元，年減16.7%；前三季歸屬母公司淨損7,653萬元，每股虧損0.58元...
臺科大智慧電動車人才培育基地揭牌 八大實驗室對接產業研發需求 (2025.12.24)
為回應全球電動車與智慧車輛技術快速演進的人才與研發高需求，國立臺灣科技大學近日正式揭牌成立「智慧電動車動力系統技術人才培育基地」。經濟部部長龔明鑫、教育部技職司司長楊玉惠及多位產官學界代表出席，象徵台灣在智慧電動車高階研發與系統整合人才培育上，邁入更具規模與系統性的階段...
國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局...
三星SDI攜手KG Mobility開發46系列圓柱型電池包技術 (2025.12.23)
韓國電池龍頭三星SDI與汽車製造商KG Mobility (KGM)正式簽署合作備忘錄 (MoU)，宣佈將共同開發專為46系列圓柱型電池設計的電池包 (Battery Pack)技術。這項戰略結盟旨在將次世代電池技術導入KGM未來的電動車車型，標誌著兩大韓系巨頭在電動化轉型上的深度協作，預計將大幅強化雙方在全球電動車市場的產品競爭力...
超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求...
隨著 AI 伺服器、電源轉換與嵌入式系統的複雜度快速提升，工程師對於「同時看得多、看得快、看得準」的量測需求正持續攀升。Rohde & Schwarz ( 羅德史瓦茲 / R&S ) 擴充新世代 MXO 示波器陣容，推出 4 通道與 8 通道的精巧型 MXO 3 系列...