奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)

日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中...

市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)

據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣...

新興塑膠記憶體 市場潛力十足 (2003.11.30)

一種外表不起眼、常用於披覆電腦螢幕以避免灰塵沾附的塑膠，現在被研究人員用作新型廉價記憶體的基本材質，有朝一日可能成為照相機、隨身音樂播放機和行動電話等產品儲存大量資料的媒體...

叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27)

應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技，宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組，此一新模組支援最新之GPRS Class12規範，為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組，且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準，事實上，叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商...

日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)

封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場...

崇貿科技榮獲美國發明專利 (2003.06.05)

崇貿科技，5日宣佈該公司榮獲字號US 6,545,882美國發明專利。該專利是在脈波寬度調變控制器(PWM)中提供截止週期調變功能(off-time modulation)，以延長切換週期，進而達到降低在輕載及無載時的功率消耗...

NEC採用安捷倫科技IR收發器 (2003.05.26)

安捷倫科技公司於26日宣佈，將為NEC的彩色螢幕行動電話，提供具備遠端控制能力的HSDL-3002紅外線(IR)收發器。 NEC N504iS行動電話採用了Agilent HSDL-3002的IR埠，可提供無線通訊功能，例如，與其他手機交換圖片...

安捷倫推出DWDM收發器開始量產 (2003.05.21)

安捷倫科技於21日宣佈，該公司所推出的業界第一個熱插拔式高密度波長多工分工(DWDM)收發器已經接獲第一批客戶訂單，並已開始出貨。這些元件的主要用途，是透過單一光纖鏈路來傳送多個通道的數據、語音或視訊...

Agilent發表環境光線感應器(HSDL-9000) (2003.05.15)

安捷倫科技公司於15日發表的Agilent環境光線感應器(HSDL-9000)，可在任何時間偵測光線量，並於必要時送出信號，以調整行動設備螢幕或數字鍵盤的背光。如果有足夠的環境光線，背光便不會開啟，如此將可延長行動電話、PDA和筆記型電腦等行動電子設備的電池壽命...

樂泰推出高彈性高透明瞬間接著劑 (2003.05.12)

樂泰(Loctite)是全球工業用接著劑製造商，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業。日前，樂泰Loctite公司正式宣布推出兩款突破性的瞬間接著劑『樂泰4850』及『樂泰4860』，這兩款瞬間接著劑的最大特點是兼具高柔韌度及高透明度...

封裝主流技術轉換　IC基板成明星產業 (2003.04.29)

據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益...

金屬中心成功開發連續式鍍膜自動化系統 (2003.04.08)

金屬工業研究發展中心日前宣布成功開發連續式鍍膜自動化系統，該技術具備低成本與高效率的特性，將可支援國內高科技產業生產並帶動國內鍍膜產業發展。 金屬中心表示...

新加坡積極研發LTCC技術　搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)

據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場...

封裝大舉轉入BGA、CSP　IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)

據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象...

神盟熱導推出超熱導Twin Cooler (2002.11.13)

熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler 運用Vapor Chamber原理，結合具創意的研發原理及特殊的整體設計，將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers)...

日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)

日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示...

展茂增資順利完成 (2002.09.27)

展茂光電日前指出，近來國內CF廠商紛紛針對第五代與第六代線進行產業合作之佈局規劃。以該公司為例，日前國內三大工業銀行：「台灣工銀」、「交通銀行」、「中華開發」積極參與展茂現金增資；增資後投入金額分別為7億、5...

光磊獲柯達OLED授權 (2002.09.05)

光磊科技(OPTO TECH)日前和柯達(KODAK)完成簽約，將由柯達授權OLED技術給光磊公司生產OLED面板，並同步與工研院工業材料研究所簽訂合作計畫，將針對「次世代彩色有機顯示技術」進行合作研發...

日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)

全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求...

美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)

美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝...