全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)

在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域...

台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)

台達（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率...

恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17)

面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制...

AI賦能工具機解方 (2026.03.13)

經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段...

磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)

無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度...

Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)

迎接AI基礎建設與應用需求，網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略，會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑...

Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)

因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案...

台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人 (2026.03.09)

台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動，以「AI ×台達」為核心，展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入，設立校園研發人才培育獎學金，凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者，碩士可獲60萬元、博士150萬元...

Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)

面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰...

應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)

隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前...

是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。 (圖一)是德科技於4日舉辦是德科技2026科技趨勢發表暨新春餐敘，由台灣董事長暨總經理羅大鈞（左）與產品專案處高階示波器產品經理劉鐙鴻（右）共同出席...

意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）...

解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)

隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵...

代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。...

工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25)

適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案...

印度舉辦2026 AI Impact Summit 全球南方躍上AI戰略舞台 (2026.02.23)

在全球人工智慧競逐升溫之際，印度於新德里舉辦「2026 AI Impact Summit」，吸引超過 20 位國家元首與多家科技企業執行長與會。這是首次由全球南方國家主辦的大型 AI 高峰會，不僅象徵印度在全球科技版圖中的地位提升，也反映新興市場希望在 AI 治理與產業發展中取得更大話語權...

Seagate：資料價值轉向邊緣 基礎架構成為企業競爭力核心引擎 (2026.02.23)

2026 年，生成式 AI 正將企業帶入前所未有的資料擴張時代。IDC研究指出，全球資料生成量將自 2025 年的 213,557 EB 成長至 2029 年的 527,469 EB，儲存安裝基礎也同步攀升。生成式 AI 不僅改變內容產製方式，更直接重塑企業儲存架構...

微軟宣佈500億美元投資計畫 縮小「全球南方」AI鴻溝 (2026.02.22)

微軟於新德里AI峰會上宣佈，將在2030年前投入500億美元，用於建設開發中國家的數據中心、網路設施與AI培訓，防止技術發展導致南北半球貧富差距擴大。 微軟副主席 Brad Smith在2026年全球AI影響力峰會中發表了關鍵的《AI 擴散報告》...

Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好 (2026.02.13)

FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%，成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出，這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫，更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧（Edge AI）應用潛力的高度期待...

三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)

三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。 (圖一)三星正式出貨商用HBM4 三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46%...