AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)

在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一...

從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)

AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 (圖一)愛德萬測試投入佈局矽光子領域 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯...

縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)

根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手...

AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)

隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 ...

2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)

隨著人工智慧（AI）技術席捲全球，AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長，成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署（IEA）預測，2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh，規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵...

生成式AI普及加速 台灣採用率全球排名第23 (2026.01.09)

生成式AI已快速成為影響全球產業與社會結構的關鍵基礎設施。然而最新研究顯示，這波AI浪潮並未平均擴散，反而凸顯不同國家與社群之間的數位落差。微軟AI經濟研究院近期發布最新AI擴散研究，從全球使用數據出發，勾勒出當前AI導入的真實樣貌與潛在轉折點...

西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)

在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運...

Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)

在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。 (圖一)Arm認為實體AI正重塑運算架構與終端應用 從 Arm 的視角來看...

三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)

半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」...

AGCO推AI共創模式 邀農民直參開發 (2026.01.01)

AGCO創新中心(Innovation Hub)提出農業AI開發新路徑，在商用化前邀請農民直接參與解決方案的「共創」。此舉打破傳統設備開發後才測試的模式，透過即時回饋循環，確保AI技術能精準解決農田現場的真實問題，而非僅停留在理論假設...

ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.31)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品...

Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)

全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路...

國際機構標竿台灣AI發展路徑 聚焦軟硬整合、數據治理與應用 (2025.12.29)

面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑，台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上，進一步強化AI應用能量與國際競爭力，已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」...

群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)

在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務...

突破AI散熱極限！清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)

隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士，親自分享如何透過極致的氣冷工程設計，正面挑戰3000W的氣冷解熱...

AI與5G應用加速落地 協助中小企業數位轉型創新 (2025.12.26)

為協助廣大中小企業在全球供應鏈重組與AI技術浪潮下加速轉型，經濟部從企業的實際需求出發，舉辦「中小企業數位轉型及創新交流會」。其中以「AI in Motion。5G in Touch」為主軸，透過案例展示、標竿企業實務分享與表揚儀式，展現製造及服務各領域中小企業善用科技，維持成長動能的轉型成果...

智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)

智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而，要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」，產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日，豪威集團（OmniVision）發布的新一代微顯示技術，不僅是技術更新，更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰...

CMMC 2.0強制上路 資策會助臺產業以可證明資安打通國際供應鏈 (2025.12.26)

因應美國國防部於今年11月10日正式將網路安全成熟度模型驗證（CMMC）2.0全面納入國防採購的強制要求，全球供應鏈已明確轉向以「可提出具體證據的資安能力」作為合作門檻...

記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)

全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長...

日本東北大學與富士通合作 以AI揭秘新一代超導機制 (2025.12.23)

在全球追求能源轉型與運算效率的競賽中，超導體技術一直被視為最具潛力的「聖盃」。日本東北大學（Tohoku University）與富士通（Fujitsu）合作，透過AI平台，成功解析了新型材料中複雜的超導機制...