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搜尋「散热」，共 5663 筆

ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來...

ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)

全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量...

資策會×臺鐵啟動智慧鐵道新篇　AI、數據治理加速營運轉型 (2025.12.03)

在臺灣全力推動交通智慧化與國家數位發展策略的背景下，臺鐵智慧升級迎來關鍵里程碑。臺鐵公司與資策會於今（3）日簽署合作意向書（MOU），雙方將以AI、資通訊與資料治理為核心技術軸線，啟動下一階段全場域智慧鐵道系統的研發與驗證，加速臺鐵營運服務的數位轉型...

HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)

中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元，較10月微幅下滑 1.9%，並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲，市場進入季節性調整期，不過在 AI 浪潮驅動下，公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元，年增高達 40%，展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能...

臺師大、臺大聯手突破光催化瓶頸 掌性鈣鈦礦助攻人造光合作用 (2025.12.01)

在全球淨零浪潮推動下，如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料，成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破，成功打造全新「對掌性（Chiral）鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」，展現太陽能化學燃料轉換潛力...

AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)

迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型...

IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)

隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力...

東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)

東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求...

Panasonic推出新型多模態AI模型LaViDa (2025.11.27)

Panasonic 與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發出全新多模態人工智慧模型 LaViDa，正式跨入影像與語言融合模型的下一階段技術競賽。LaViDa 採用 diffusion-based（擴散式）生成架構，使其在效能、速度與精確度之間取得新的平衡，被視為 Panasonic 近年在 AI 與智慧系統研發中的重要里程碑...

2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)

被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能...

AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)

半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術...

無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)

無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新標準，採用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度，並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴式裝置的快速充電需求，也代表無線充電市場正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌體驗邁進...

台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)

面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循...

東元首度參與鴻海科技日 展品涵括MDC、電驅橋動力系統 (2025.11.20)

自與鴻海換股進行策略聯盟後，東元今年首度參與「鴻海科技日」活動，除了展示受到大眾關注的模組化資料中心（MDC）解決方案；也以MIH會員身分，展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」...

Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)

全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈...

新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)

新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產...