半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點...
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先...
意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件...
2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。 SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%...
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率...
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。...
CGD開發GaN高能效功率裝置 協助打造環保電子產品 (2023.04.10)
無晶圓廠無塵技術半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）使用氮化鎵 （GaN）開發出多款高能效功率裝置，協助打造出更為環保的電子產品；CGD 宣布由學術研究機構維吉尼亞理工大學進行的獨立第三方研究表現，CGD 的 ICeGaN氮化鎵技術較其他氮化鎵平台更具可靠性及堅固性...
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點...
SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高...
摩爾斯微電子新任命全球銷售與業務發展資深副總裁 (2023.03.24)
專注物聯網市場的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今（24）日宣布任命Phillip Kumin擔任全球銷售與業務發展資深副總裁。Kumin將於矽谷帶領摩爾斯微電子的全球業務團隊，加速將專為低功耗、長距離的物聯網應用所設計的Wi-Fi HaLow解決方案導入市場...
SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關...
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案...
三菱電機將建設新晶圓廠 增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽（SiC）功率半導體需求，三菱電機（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年內，將投資計畫增加達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽（SiC）功率半導體的產量...
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術...
是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）發布了新的迭代學習控制（ILC）測試方法，以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真（DPD）測試時間。 (圖一)漢威光電總經理林孟毅博士（左）及台灣是德科技董事長張志銘於ILC DPD解決方案前合影 功率放大器（PA）是無線通訊裝置的核心元件...
聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。 相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15%...
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控...
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運...
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才...
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求...