博世在2022年逆境裡營收達標 續布局全球以維持成長 (2023.02.03)

博世集團3日宣示，2022年財務年度成功達成營收884億歐元和利潤37億歐元，較去年度分別成長12%、4%。 (圖一)博世正致力增進其生產線員工在德國據點的「未來工廠」所需技能 博世集團執行長Stefan Hartung表示：「博世集團在艱困的2022年，再度展現不懼危機，同時擁有強大的創新實力...

ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司...

ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)

意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上...

重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)

汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用...

英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)

放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片...

英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)

28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術...

應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)

材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能...

應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)

應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能...

是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)

是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務...

Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)

Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰...

聯詠新型多感測器IP攝影機SoC設計整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)

CEVA公司宣佈已授權給無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技，使其在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP...

Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)

Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本...

富采旗下漢威光電加入經部低軌衛星計畫 提高5G網路頻寬與覆蓋率 (2022.12.08)

富采今日宣布，旗下漢威光電取得經濟部工業局「低軌衛星通訊終端設備系統整合開發補助計畫」的計畫執行廠商，是計畫中唯一的射頻關鍵晶片供應商，開發用於低軌衛星地面通訊設備之低雜訊放大器，目標提高天線增益G/T、降低功耗、並大幅縮小尺寸...

半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)

近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級...

Cambridge GaN Devices 融資擴大功率半導體裝置市場 (2022.11.22)

無晶圓廠半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年從英國劍橋大學工程系著名的功率裝置集團分割出來，已募集1900萬美元的Series B資金。此投資案由Parkwalk Advisors和BGF領投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投...

英飛凌大幅調升2023年目標營運 核准新12吋晶圓廠擴廠計畫 (2022.11.15)

英飛凌科技宣布，調升其目標營運模型，並發布2022會計年度第四季(2022年7-9月)及全年度營運成果。此外，監事會核准了於預定於德國德勒斯登(Dresden) 的進一步擴廠規畫，將建設一座新12吋晶圓廠，用於類比/混合訊號及功率半導體製造，投資金額約為50億歐元...

科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)

晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務...

工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)

受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%...

美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)

美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級...

智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)

智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。 新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源...