致力實踐永續經營 旺宏獲國家永續發展獎肯定 (2023.11.30)

旺宏電子今日宣布，獲頒第19屆「國家永續發展獎」，肯定其推動永續智慧製造，並深耕科技人才培育及環境友善工程，更以2050淨零排放政策為目標，採用科學方法擬定節能減碳策略且長年落實...

量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)

比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見...

筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)

化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題...

SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)

SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質...

德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)

德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連...

聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)

聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求...

液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)

目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳...

摩爾斯微電子與Xailient合作改變智慧型攝影機前景 (2023.10.26)

從安全防護、監控、到工業自動化、零售分析等領域可見，智慧型攝影機的重要性與日俱增。無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）宣佈，與電腦視覺的邊緣人工智慧（AI）廠商Xailient展開策略合作，共同運用頂尖的AI技術和Wi-Fi HaLow連線解決方案，改變智慧型攝影機領域...

Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)

Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業...

CGD的GaN單晶片 獲台積電歐洲創新區最佳展示獎 (2023.10.15)

Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系統單晶片 (SoC) 在台積電( TSMC) 2023 年歐洲技術研討會創新區榮獲「最佳展示」獎。 (圖一) CGD是一家無晶圓廠潔淨技術半導體公司，專門開發多種節能GaN型功率裝置，旨在實現更環保的電子元件...

是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)

是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案...

Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)

英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等...

SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元...

施耐德電機提出數位化及電氣化策略　協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)

即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗...

德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)

德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠...

「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)

矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人...

矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置...

矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)

最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。...

ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)

ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場...

貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)

在2023年，新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）至今增加了29家新製造商合作夥伴，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇...