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搜尋「晶圓廠」，共 2706 筆

英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)

英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款...

AI助攻晶片製造 (2023.07.24)

勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢...

ADI發表《2022年環境、社會責任和公司治理報告》 (2023.07.18)

Analog Devices (ADI)發表《2022年環境、社會責任和公司治理(ESG)報告》，內容介紹ADI解決方案如何裨益社會和地球，並提出全新的用水強度目標，持續實踐公司對透明度及準確披露之承諾...

應材推出Vistara晶圓製造新平台　協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)

為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰...

ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)

意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用...

SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)

SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準...

M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)

?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果...

加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)

英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務...

安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)

安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件，形成一個全整合的解決方案，其組件已經過最佳化，可以協同工作...

SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)

SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長...

博世在台營收連6年雙位數成長 未來聚焦半導體、永續及數位化 (2023.06.08)

縱使近期國際政經情勢和社會環境依然嚴峻，博世集團（Bosch）今（8）日發表2022年度在台總營業額達新台幣339億（約10億8,000萬歐元），仍較前一年成長24%，主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動貢獻，且已是連續6年達雙位數成長...

ST攜手三安光電 在中國重慶建立8吋SiC元件合資製造廠 (2023.06.08)

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），和涵蓋LED、碳化矽、光通訊、RF、濾波器和氮化鎵等產品之中國化合物半導體領導企業三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠...

格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)

比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響...

imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)

此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。...