打造通透性環境　為市場成長支撐力量 (2003.05.05)

在這次電子產業高峰會中，不論從矽智財（IP）、微處理器、奈米製程或市場應用等面向，與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰，但其發展的趨勢卻是不容置疑的...

XILINX推出12吋晶圓生產的FPGA系列產品 (2003.03.27)

美商智霖（Xilinx）為實現一直以來透過技術改良、降低低成本的長期策略，提供顧客最低成本的解決方案，於27日宣佈推出以12吋晶圓技術生產的先進FPGA系列產品，包括Virtex-E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四項產品...

半導體大廠高層皆認為　市場景氣將走緩 (2003.03.12)

據SBN網站報導，在Semico Research所舉辦的產業高峰會上，包括超微（AMD）、台積電等半導體大廠高階主管均同意，半導體產業歷經這十年間的年蓬勃成長後，未來市場趨勢將走緩，但主管們對於市場成長幅度與半導體產業是否已進入成熟期等議題，卻各有不同的看法...

IR推出經濟型高功率150kHz IGBT (2003.03.11)

國際整流器公司 (International Rectifier)，推出創新WARP2 600V非穿通IGBT，額定電流分50A、35A和20A三種。新元件的斷電 (turn-off) 效能經特別改良，適用於電信和伺服器系統中的高電流、高頻開關式電源電路...

英飛凌、聯電、AMD將共同開發先進製造平台技術 (2002.07.31)

英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求...

奈米神話不是夢？ (2002.07.05)

目前的高科技產業不但要面臨同業競爭，而且在不久的未來，這些不可能的東西都有可能像費曼說的毫微米技術一樣，有變為實際成品的一天，顯示了IC公司未來也將有外患問題...

Design Foundry的演變與展望 (2002.06.05)

台灣以Foundry為始，漸漸架構出一條完整的支援供應鏈，進而出現專業設計服務代工公司，雖然經營者擁有胸懷天下的企圖心，但是仍面臨許多問題；本文從IC設計產業的發展形態為主軸觀察整體產業的演變，並探討未來應鎖定的趨勢為何...

從電子代工到晶片設計 (2002.06.05)

本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題，並試圖提出一些可行的解決方案，希望能藉此拋磚引玉，集業界先進們的智慧共同解決這些問題...

E-pHEMT技術開發競賽 (2002.06.05)

III-V E-pHEMT功率放大器的開發過程，可以比喻為一場競賽。本文將介紹安捷倫開發其E-pHEMT元件及製程的經驗，以做為國內砷化鎵產業發展的參考。...

台積電擬代工0.18微米CCD (2002.04.19)

台積電決定加強在光電產品相關 IC 生產服務，包括液晶顯示器 (LCD) 驅動 IC 、影像感測器以及單晶矽液晶顯示器 (LCOS) 產品，預計今年底推出 300 萬畫素的 0.18 微米 CCD 代工服務...

英特爾發表PENTIUM 4處理器2.4 GHZ (2002.04.03)

英特爾三日推出PentiumR 4處理器2.4GHz(每秒運算時脈24億次)。現今英特爾所生產的Pentium 4處理器皆採用微型電路以及12吋晶圓技術。Pentium 4 處理器是全球效能最高的桌上型處理器，其出貨量亦居全球之冠...

十二吋晶圓廠資料遭竊 (2002.03.07)

根據檢警調查，台積電去年6月向檢警報案，指明12吋晶圓廠的晶圓製程技術、晶圓品質可靠度等製程重要機密失竊，並非工廠硬體設計圖，也非普通的八吋晶圓技術機密。近日消息曝光，目前全案已在新竹地檢署審理中，台積電不願透露細節...

機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)

工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造...