新北市啟動全球跨境電商務擴展計畫 結合多家國際業者 (2018.07.23)

新北市政府為實現「新北新外貿．電商新首都」的市政目標，於7月20日啟動107年「新北市全球跨境電子商務擴展計畫」，結合阿里巴巴國際交易市場（簡稱阿里巴巴B2B）、Amazon、eBay、樂天（Rakuten）及Qoo10等全球跨境電商平台資源...

降低營運成本及節能損耗是空壓機產業大勢 (2018.05.07)

往電子自動化設備及高科技產業發展，智慧機械需具備聯網功能，能主動提供設備資訊，接受外部資訊、命令，同時支援雲端運算。...

台北市電腦公會開始受理InnoVEX新創團隊報名參展 (2017.10.04)

台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）十月2日宣布，開始受理InnoVEX新創團隊報名參展，且為增加新創團隊曝光機會，將同步舉辦「InnoVEX創新創業競賽」，並提供3萬美元創業獎金...

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)

7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難...

KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)

KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統...

EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)

微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體...

KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)

在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具...

德州儀器展示DLP創新工業與影像顯示解決方案 (2016.05.06)

德州儀器（TI）日前在台北舉辦2016 DLP創新應用研討會，現場展示多項基於DLP晶片的產品應用。具獨特性且可編程的DLP技術，為全世界的開發人員帶來能夠應用在消費、汽車和工業領域等市場中最具創意的解決方案...

上銀單軸機器人模組榮獲iF、Red Dot雙項國際設計大獎 (2016.04.14)

全球知名國際設計大獎iF與Red Dot於日前揭曉2016年度獲獎作品，上銀科技（HIWIN）一舉獲得雙項大獎，更是全球工業機器人領域中，同年榮獲iF與Red Dot雙項設計大獎的精密機械產品，開啟了台灣在工業設備領域史無前例的新記錄，也是全球傳動控制科技領域中第一家同時獲此殊榮的製造廠...

代工轉型 「品牌智財」成產業升級重要一哩路 (2015.11.30)

全球權威品牌價值調查機構 Interbrand 公布「2015 年台灣國際品牌價值調查」，2015年台灣20大國際品牌之整體價值為 89.56 億美元，相較 2014 年品牌總價值（87.28 億美元）成長 2.6%，顯示台灣國際品牌企業努力經營的成果...

KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)

為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題...

UV LED造就高毛利新藍海市場 (2014.12.15)

2014年整體UV(紫外線)市場規模達到 8.15 億美金，其中UV LED產值為 1.22億美金，佔整體UV市場比率達15%。相較於一般LED，UV LED產品單價高出數十倍，因此儘管市場規模有限，仍吸引相當多LED廠商投入開發...

行動雲會議服務，時尚工業洞悉潮流得先機 (2014.04.01)

各大時尚品牌2014秋冬服裝秀已於紐約、巴黎、米蘭時裝周展開，現正華麗上演，不論是台灣自創品牌主理人以及知名時尚雜誌工作團隊早已前往當地，渴望增加曝光機會並透過完整的第一手訊息接收，快速傳遞給消費者，提升「品牌忠誠度」及「傳媒的瀏覽黏著度」...

觸控面板貼合良率瓶頩　精密對位技術是關鍵 (2012.01.03)

今日觸控產業極力發展投射式電容技術，以因應由iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求。不過，觸控廠商都遭遇到相同的問題，那就是多點觸控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的觸控面板，在玻璃鍍膜以及貼合等製程方面，良率的提升相當困難...

日震未歇 日面板廠整機組裝可能對台釋單 (2011.04.17)

研究機構Displaysearch大中華區副總裁謝勤益表示，日本強震造成面板產業上游供應鏈材料供貨不穩，加上大型餘震頻仍，未來將逐漸釋出整機代工訂單，並可望一改過去對於關鍵技術保守的態度，將產能移轉至台灣...

COMPUTEX六月登場 今年規模將成長8％ (2011.03.30)

COMPUTEX的時間又快到了，這也是台灣電子業者全體動員的一段時間。外貿協會與台北市電腦公會今（3/30）舉辦展前記者會，今年展期在5/31至6/4舉行，宣示展會重點聚焦五大主題產業，分別是平板裝置、電子書閱讀裝置、智慧型行動電話、3D顯示以及雲端運算...

USB-IF主席：台灣是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)

昨日起展開的USB-IF超高速開發者論壇，分作兩日展開，首日請來科技大廠的老大哥們站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台灣科技業的研發人員素質高，是USB3.0推展時的重要夥伴...

金屬中心與國家儀器 產研結盟 (2010.03.04)

美商國家儀器（NI）台灣分公司與金屬工業研究發展中心，於99年3月2日正式簽約策略聯盟。此策略合作是繼去年11月行動電子觸控面板智慧型設備研發聯盟成立後，雙方將針對技術合作及人才交流進行合作，共同推動科技發展及知識應用以提升產業競爭優勢...

KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)

KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題...

KLA-Tencor推出可計算黃光雙次成像的模擬軟體 (2008.07.14)

KLA-Tencor公司推出黃光電腦模擬軟體PROLITH 11。能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具，協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益，探索光蝕挑戰的替代解決方案...