2020美國空調暖通製冷展 台達樓宇自動化解決方案展現高整合能力 (2020.02.04)
全球電源管理及散熱解決方案廠商台達，今(4)日於美國奧蘭多參展空調暖通製冷大展(AHR 2020)，展示完整樓宇自動化及空調相關解決方案。此次AHR台達以「智慧建築、智慧城市」為題...
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美光推出次世代Crucial Ballistix電競記憶體 (2020.01.07)
美光（Micron）旗下的電腦記憶體和儲存方案品牌Crucial今天宣布推出專為遊戲玩家與重度超頻愛好者使用的高效能Crucial Ballistix記憶體次世代產品組合。此產品組合的設計採用尖端的美光（Micron）晶片，具備全新的設計樣貌，包含兩個全新系列：Crucial Ballistix 以及 Crucial Ballistix MAX...
克服電化學氣體感測的技術挑戰 (2020.01.06)
未來的氣體感測器必須精準量測大幅降低的濃度、對目標氣體的偵測更有選擇性、使用電池維持更久的工作時間，以及更長時間提供一致的效能，並持續安全且可靠的工作...
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能...
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商，無論規模大小，都在升級生產設施、製造能力和工程服務，以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。...
ams推出X光檢測晶片 預告電腦斷層影像新時代來臨 (2019.12.19)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）正在協助大幅降低電腦斷層(CT)掃描儀器的價格。借助ams在感測器設計和封裝方面的專業知識，用於X光檢測的整合式AS5950感測器晶片將能以較低的系統成本建造更先進的CT儀器以獲得更清晰的影像...
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。...
意法半導體推出0.25°C精度溫度感測器 增加行動監測裝置節能彈性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度，低工作電流與低待機電流，可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能...
經濟部秀科專成果 智慧商業科技引人入勝 (2019.11.27)
經濟部特於今(27)天假臺大醫院國際會議中心辦理「智慧商業2019歲末發表」活動，展現持續推動商業服務在智慧科技的應用成果，吸引超過300位產學研人士到場參與盛會。 (圖一)經濟部今(27)天辦理「智慧商業2019歲末發表」活動...
非揮發性記憶體暫存器：新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進 (2019.11.15)
本文介紹數位輸出（I2C協定）溫度感測器中包含的內部用戶可程式化設定的暫存器，以及如何使用內建非揮發性記憶體暫存器的數位溫度感測器應對這一領域常見的設計挑戰...
英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌科技股份有限公司正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎，並強化英飛凌在工業SiC市場的領先地位...
艾邁斯半導體推出AS621x新一代溫度感測器 (2019.11.11)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出AS621x系列溫度感測器，提供業界最佳效能，且應用領域廣泛，包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)...
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電，封裝尺寸僅有12...
ROHM免電池通訊與感測器方案 快速建構IIoT的感測力 (2019.10.29)
要建構工業物聯網（IIoT），感測器是其中不可或缺的核心元件，然而，通訊功能也扮演著至關重要的角色，再者還有電源與低功耗設計的考量。因此要落實一個符合工業4.0需求的IIoT架構，所需考量的面向與範圍是相當的龐大，對於管理者與設計者來說，都是沉重的負擔量...
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。...
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。...
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件，更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。...
選擇適合您應用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器，透過整合式開發環境MPLAB X®IDE和程式碼產生器 Microchip Code Configurator（MCC），讓設計人員可以快速的製作出產品原型機的硬體...
工業過渡：實現可信的工業自動化 (2019.08.16)
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼，正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用資料量。...
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲，進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝...