R&S與聯發科聯手推出Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試...
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聯發科蔡力行獲頒中大名譽博士 表彰對台灣產業貢獻 (2022.01.10)
國立中央大學於1月7日，頒授名譽博士學位，給聯發科技副董事長暨執行長蔡力行先生，表彰他長期以來致力推動台灣半導體、積體電路設計及電信產業升級，展現卓然之國際化管理長才，對台灣科技產業發展影響深遠...
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機...
秀5G供應鏈 經部偕聯發科、明泰、和碩聯合與英業達展成果 (2021.12.13)
經濟部今（13）日舉辦「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表記者會，包含聯發科、明泰、泰雅科、TIP Lab與英業達等，都展出了一系列的5G解決方案。 (圖一) 本日展出的台灣5G供應鏈產品，包含5G手機晶片、小基站、開放式網路（Open RAN）、核心網路、標準驗測，以及5G智慧工廠產業應用等...
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗...
全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。 從全球供應鏈來看...
第四屆「智在家鄉」獲獎團隊揭曉 蔡明介鼓勵在地創新 (2021.11.30)
第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，於今日公佈獲獎名單並舉辦頒獎典禮。百萬首獎由「跨時空災害防衛隊」獲得。聯發科技董事長蔡明介表示，樂見愈來愈多跨世代團隊，結合創新奇想和數位科技，共同付諸行動改造家鄉，讓在地生活環境更友善而美好...
聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務...
聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
聯發科技今日宣布，推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。 (圖一) 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示，聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術，已成為智慧電視晶片領域的領導廠商...
美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品...
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結...
工研院院士授證十年首見女院士 淨零碳排策略不容緩 (2021.11.16)
工研院今（16）日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩 制勝未來 院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士，包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、工研院前瞻技術指導委員會召集人吳錦城、台大醫學院內科教授楊泮池及Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁...
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選...
聯發科六篇AI論文全數入選NeurIPS會議 創最佳成績 (2021.11.11)
致力於人工智慧 (AI) 晶片發展的聯發科技，2021年度在國際頂級AI會議神經信息處理系統大會 (NeurIPS)中，投稿6篇論文全數入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，。 (圖一)聯發科於台灣及英國劍橋的跨國研究團隊論文全數入選國際NeurIPS會議 NeurIPS會議收錄的論文代表了機器學習領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準...
工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長...
因應疫情聯發科首次舉行線上家庭日 強化員工凝聚力 (2021.10.24)
聯發科技23日舉行一年一度的家庭日活動，但因應疫情今年也採取線上形式，員工以掃描QR Code輸入專屬序號入場，讓員工同時擁有實體享受及網路連結的零距離，開啟新型態員工活動的創意模式...
「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外...
聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。 這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接...
聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，為Filogic 830系統單晶片，以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求...
是德攜手聯發科 實現6Gbps資料傳輸速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技（Keysight）與聯發科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA），達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑。透過這項合作，行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，更有效率地部署先進的5G服務...