VESA更新DisplayPort 2.1標準加速傳輸 開啟次世代視覺體驗 (2025.10.16)

美國視訊電子標準協會（VESA）更新，進一步鞏固其在全球顯示技術標準領域的領導地位。除了將於2025年春季推出支援主動式DP80LL纜線的DisplayPort 2.1b版本外，VESA也更新ClearMR與DisplayHDR True Black兩大前端顯示效能標準，為高解析度影像與遊戲應用開啟次世代視覺體驗...

聯發科與達發聯手發布首款AI光纖網路閘道器平台 效能提升30% (2025.10.13)

聯發科與其子公司達發科技，首度聯手發表專為全球電信運營商量身打造的邊緣與雲端AI光纖網路閘道器（Gateway）平台。它運用AI自主學習分析網路流量，能將電信業者專屬的網路服務效能提升超過 30%，大幅改善用戶體驗（QoE）並增加營運效益...

Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)

聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構...

聯發科2奈米晶片九月定案 強攻AI、資料中心與車用市場 (2025.07.30)

聯發科技 (MediaTek) 在今日法人說明會上表示，其首顆採用2奈米先進製程的晶片預計於今年九月設計定案，成為全球首批推出2奈米產品的廠商之一。 聯發科表示，正將AI技術深度整合至其核心業務中，將於第三季推出的新一代旗艦手機晶片天璣9500，將帶來更強大的運算能力與更先進的AI功能...

Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)

模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用...

5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)

5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。...

智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)

市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。...

SEMI 攜手產業發起「半導體新銳獎」 助台灣青年躍上全球舞台 (2025.06.09)

為推動台灣半導體產業的永續發展並培育新世代人才，SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，攜手台積電、聯發科、日月光等 14 家指標性企業及多所學術機構，共同發起「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」...

COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)

COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大...

台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)

國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑...

Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)

Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段...

聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)

聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求...

Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)

在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景...

從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)

「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱...

PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)

PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行...

智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)

迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序...

2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)

根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢...

鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)

鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。 未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展...

2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)

一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文...

聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)

聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效...