愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)

愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。 (圖一) 此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力...

矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置...

聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)

第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題...

愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)

愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取（FWA）用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級...

IC設計工程師教作文 聯發科志工社深耕閱讀教育寫作 (2023.07.17)

聯發科技的工程師們，為超過300位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊，並舉辦十多場新書發表會，近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉：童年時光，開創未來》，集結來自竹彰地區7所國小學童的作品，出版他們人生中的第一本實體書，激勵這群小小作者們寫作的動力與自信...

聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)

聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗...

德國雷射工具機臺灣創浦臺南辦公室開幕 加速推動產業升級 (2023.07.07)

全球雷射技術與工具機領導品牌德商臺灣創浦公司 （TRUMPH Taiwan）臺南辦公室暨EUV培訓中心近日在新市工業區開幕，將加速推動整體產業升級，為臺南市帶來更多的就業機會，也呈現了半導體產業聚落的磁吸效應...

經濟部促成3GPP大會來台爭話語權 大廠共商5G/6G技術標準 (2023.06.12)

向來被視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project），自今（12）日起齊聚950名技術專家，在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會...

愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)

受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術...

聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)

隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心...

聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)

聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 (圖一)聯發科技Dimensity Auto 汽車平台 聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者...

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發 提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)

聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局...

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)

根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現...

聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)

繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補...

聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)

聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗...

國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)

當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業...

【東西講座】5月19日－來自星星的網路 (2023.04.30)

以後別再問你的收訊有幾格了？而是要問你的收訊有「幾顆」。因為未來很可能訊號不光是從地面的發射站傳來，而是遠從天際之上的衛星所傳遞。 (圖一) 今年的MWC大會中，聯發科便與英國Bullitt集團和Motorola，共同發表了非地面網路（NTN）衛星通訊技術，展示提供雙向衛星通訊功能的智慧型手機，這也宣告了大眾衛星通訊時代即將來臨...

半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)

隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點...

聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)

聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新...

工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)

適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才...