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搜尋「聯發科」，共 980 筆

半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)

世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19...

是德5G NR裝置測試方案獲聯發科選用 加速驗證射頻效能 (2022.08.22)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布聯發科技（MediaTek）選用其整合式5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的5G裝置射頻效能...

聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)

聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇...

睿控網安獲七千萬美元B輪募資 瞄準全球資安應用市場 (2022.08.18)

TXOne Networks（睿控網安）正式簽署7,000萬美元（約為新台幣21億元）B輪募資協議。本次募資由閎?資本（TGVest Capital）以2,000萬美元領投、凱雅資本（KAiA Capital）、中華開發資本與群創開發、聯發科、大亞電線電纜及大亞創投、新普科技、中華資安國際、Ash Tower Limited、與晶華酒店潘思亮董事?、?億集團吳俊億董事?等業界領袖參與...

聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)

聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 (圖一)5G NR NTN衛星通訊功能的測試晶片，日前於實驗室環境中連線測試成功，可望讓智慧型手機直接透過衛星通訊串連全球...

Intel訂單遞延 台積電放緩三奈米擴產計畫 (2022.08.04)

據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證...

關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)

台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。...

關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)

聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下： 1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作...

R&S和聯發科合作對5G LBS Release 16功能進行驗證 (2022.07.11)

Rohde & Schwarz和聯發科成功驗證了3GPP Release 16中定義的5G NR新位置服務(LBS)功能。這些功能不僅可以改善緊急呼叫者的定位精度，還能在戶內戶外的挑戰環境中支援即將到來的基於衛星和地面技術的LBS相關用例...

與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)

COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣...

PC三大利基市場分析 (2022.06.24)

過去2年，疫情引發的遠距需求帶動強勁的PC需求，隨著疫情趨緩，PC需求有趨 緩之勢。資策會產業情報研究所（MIC）預估，2022年全球筆電出貨量約2.2億 台，較2021年衰退10.3%；全球桌機出貨量達7984萬台，衰退2.7%...

凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)

凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等...

大聯大品佳推出基於MediaTek產品的Wi-Fi 6智能照明控制方案 (2022.06.15)

大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 (圖一)大聯大品佳基於MediaTek產品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的場景應用圖 全球疫情的持續爆發正迫使一切慶祝活動從繁化簡、從室外轉向室內...

聯發科與瑞薩採用Cadence Cerebrus AI方案 優化晶片PPA (2022.06.12)

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶採用於其全新量產計劃。此基於 Cadence Cerebrus 採用人工智慧 (AI) 技術帶來自動化和擴展數位晶片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力...

開啟任意門 發現元宇宙新商機 (2022.05.27)

元宇宙（Metaverse）時代來臨。研究機構Gartner預測：2026年全球約有25%的消費人口每日投入一小時在元宇宙平台，完成購物、工作、社交、學習等生活大小事。...