2018達梭系統台灣用戶大會 漢翔合作開發IAIDC系統 (2018.05.17)

全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案領導者達梭系統（Dassault Systemes）於五月中舉辦「2018達梭系統台灣用戶大會」，展現如何透過3D解決方案推動企業在價值與理念上的創新，順利進行數位轉型...

工業物聯網進入AI時代 (2018.05.02)

工業物聯網是智慧製造的運作骨幹，AI的導入將成為工業物聯網的智慧運算核心，打造出未來工廠樣貌。...

日本在泛用型CNC綜合加工中心機的進化論 (2018.05.02)

由於加工製造的關鍵在於加工設備的自動控制與融合技術部分，日本還是掌握了加工知識與軟體實力，而持續保有其市場上的優勢性。...

TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用 (2018.04.27)

TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器，這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸，因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會...

科思創攜手Polymaker推出3D列印新平臺 (2018.04.26)

材料製造商科思創及其合作夥伴Polymaker正式推出全新網站3DPC（www.3dprintingpc.com），旨在推廣聚碳酸酯這一兼具優異機械性能和加工性能的工程塑料在3D列印領域的應用。該資訊平臺提供一系列與聚碳酸酯3D列印相關的專業知識，例如材料選擇和列印條件，為實現3D列印部件的批量生產提供必要資訊...

ADI收購Symeo GmbH 引進工業和汽車應用的雷達技術 (2018.03.19)

亞德諾(ADI)近日宣佈收購Symeo GmbH，該公司總部位於德國慕尼黑，為一私人公司，專注於新興無人駕駛汽車和工業應用的雷達(RADAR)硬體和軟體。Symeo公司創新的訊號處理演算法將有助於ADI為客戶提供角精度和解析度均顯著提升的RADAR平台...

震旦行去年獲利、EPS、每股股利 同創歷史新高 (2018.03.06)

震旦行今日召開董事會通過2017年財務報告，其中2017年第四季稅後淨利新台幣7.3億元，年成長126%，每股盈餘達2.9元；累計全年稅後淨利18.1億，年成長45%，每股盈餘6.67元，均創歷史新高紀錄...

Microchip耐輻射解決方案採用COTS元件方式 利於航空航太應用 (2017.12.19)

Microchip Technology推出一種新型微控制器，該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨（COTS）元件的低成本開發特性。 (圖一)ATmegaS64M1微控制器讓客戶先以商用元件進行開發...

世界首創玻璃鋁密封元件提升電容性能 (2017.12.12)

隨著當今世界電子設備和系統的不斷發展，鋁電解電容因其重要的電存儲功能越來越受到市場的親睞。對電容技術及性能提高的要求正不斷升高，電動車、大功率系統、可再生能源、國防和航空航太以及重工業等領域都依靠?電容來滿足高電力需求...

浩亭紐倫堡SPS IPC Drives展會 主推獲獎的ix Industrial連接器 (2017.12.07)

浩亭於德國紐倫堡自動化展SPS IPC Drives（2017年11月28日至30日）上展出了其三款小巨人產品：微型連接器隊長ix（ix Industrial）、力量小姐（Miss M8ty）（M8 D編碼連接器）和Tw1ster（T1 Industrial）...

達梭系統收購No Magic 強化3DEXPERIENCE解決方案 (2017.11.24)

達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，已簽署收購合作夥伴No Magic, Incorporated的最終協議。 (圖一)達梭系統將收購模型化系統工程與建模解決方案領域的領導企業No Magic，支援軟體架構和業務流程工作...

西門子NX在統一平台上為產品開發提供跨領域工具 (2017.11.09)

西門子今日宣佈推出其NX軟體的最新版本。基於客戶部署準備和資料儲備，最新版NX軟體所提供的下一代設計、模擬和製造解決方案可協助企業在端到端流程中實現數位化雙胞胎的價值...

達梭系統收購Exa公司 (2017.10.06)

在3DEXPERIENCE平台透過新一代流體力學功能強化模擬產品組合。 (圖一)達梭系統收購Exa公司，兩家企業優勢互補，擴展整體價值鏈的數位化工程開發能力。 達梭系統（Dassault Systemes）與全球產品工程模擬軟體新創公司Exa（Exa Corporation）日前宣佈，已經簽署明確的合併協定，由達梭系統收購位於美國麻薩諸塞州柏林頓（Burlington）的Exa公司...

波音與達梭系統宣佈深化合作夥伴關係 (2017.08.01)

達梭系統（Dassault Systemes）和波音（Boeing）決定深化合作夥伴關係。波音將擴大達梭系統產品（包含達梭系統3DEXPERIENCE平台）在商用飛機、航太與國防專案上的使用。 (圖一)波音擴大使用包含3DEXPERIENCE平台的達梭系統解決方案，用於製造營運管理和產品生命週期管理...

達梭建立智慧製造生態供應鏈 (2017.07.25)

全球智慧製造議題持續火熱，不過相對於大型製造商的積極，台灣多數中小企業對此多仍抱持觀望態度，日前達梭系統於台中舉辦的「達梭系統2017台灣用戶大會」中，達梭大中華區總裁張鷹表示...

軟體設計開啟3D列印無限想像 (2017.07.25)

3D列印專利陸續過期後，各廠商紛紛投入發展，尤其結合近年來技術飛快成長的IT與材料技術後，更讓3D列印成為新世代創業顯學，甚至進一步觸發了數位直接製造概念（Direct Digital Manufacture）概念...

美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)

美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3...

Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片 (2017.07.04)

全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能，可抑制高達40 GHz的EMI雜訊...

美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)

美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格，證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格，意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品...

達梭系統收購XFlow技術開發商Next Limit Dynamics (2016.12.30)

達梭系統（Dassault Systemes）為增進3DEXPERIENCE平台計算流體力學模擬能力，日前宣佈簽訂最終股權收購協定，正式收購Next Limit Dynamics。Next Limit Dynamics為高度動態流體流程（highly dynamic fluid flow）模擬領域軟體解決方案供應商，廣泛運用在航空航太與國防、交通運輸與汽車、高科技、能源等產業...