市場競爭激烈 854晶片組可能調降 (2001.08.28)

英特爾公司27日正式推出運算速度分別為1.9十億赫茲（GHz），和2 GHz的Pentium 4微處理器。主機板業者擔心，英特爾8月底調降P4處理器價格後，近期考調降845晶片組售價，屆時威盛、矽統競價之下，將會造成晶片組崩跌的現象...

超微處理器無預警降價 (2001.08.21)

超微處理器無預警降價，已知Athlon一．四GHz降幅三四％最大、Duron八五ＯMHz降幅六．七％為調整者中最小，在調降後，英特爾高階Celeron與超微Duron同款價差僅四至五美元。英特爾則預定下週一(廿七日)再度調降處理器價格...

英特爾總裁貝瑞特呼籲台灣應致力網際網路設計 (2001.07.31)

英特爾公司總裁暨執行長克雷格貝瑞特(Craig Barrett)日前在對600位企業及技術領導人發表演說時呼籲台灣資訊產業從目前全球PC製造樞紐的領導地位，轉型為網際網路設計、發展與製造中心...

英特爾公佈該公司第一季營收成績 (2001.07.18)

英特爾公司18日宣佈第二季營收為63億美元，較2000年第二季下降24%，較上一季減少5%。英特爾亞太區2001年第一季營收占全球營收的31%，相較於2000年第二季的26%及2000年第四季的28%為高...

英特爾總裁貝瑞特七月底來台訪問 (2001.07.12)

英特爾公司總裁暨執行長貝瑞特(Craig R. Barrett)將於7月30日展開為期兩天的訪華行程，除了進行公開演說，並將與本地產業菁英就當前多項備受關切的議題交換意見。7月30日當天，貝瑞特將以“Investing in the Digital World”為題發表演說...

艾一資訊舉辦「跨國企業e化研討會」 (2001.07.05)

國內企業資源規畫系統商(ERP)艾一資訊公司，為協助台灣企業在面對持續惡化的營運環境時，仍能強化企業競爭體質，特與國際大廠英特爾(INTEL)、微軟(Microsoft)及康柏(Compaq)電腦公司，分在本月26日於新竹高速電腦中心舉辦「跨國集團全面e化，運籌管理體系最佳解決方案」研討會，各界可報名參加...

英特爾推出1.8與1.6GHz的P4處理器 (2001.07.03)

英特爾公司發表Intel Pentium 4處理器1.8GHz，是目前該公司所推出之最高效能的桌上型電腦微處理器。英特爾亦宣佈開始供應Pentium 4處理器1.6GHz。全球各地的電腦製造商將陸續推出內建新款處理器的系統，其中部份產品已開始供貨...

英特爾發表調查：亞洲人已準備好迎接網路化生活 (2001.07.02)

英特爾公司今日公佈英特爾亞太地區網路生活型態調查結果，顯示南韓人是最熱中的網路使用者，澳洲人最具網路生存的潛力，中國大陸已準備迎接線上教學環境，而有超過三分之一以上的臺灣人願意與網友共結姻緣...

康柏英特爾攜手打造高階伺服器市場 (2001.06.27)

康柏電腦與英特爾公司在全球宣佈64位元伺服器的合作案，康柏將在2004年前把所有64位元伺服器全部整合到英特爾的Itanium架構上，同時康柏也將把自己64位元的Alpha處理器技術與資源陸續移轉給英特爾，進行專業分工...

進軍RDARM 華邦和世界先進暫時按兵不動 (2001.06.20)

英特爾公司大力推動的Rambus DRAM，今年以來價格持續下滑，配合英特爾強力的促銷下，出貨量有顯增加，不過台灣已獲授權生產Rambus DRAM的華邦電子與世界先進，仍在觀察市場變化，雖具備技術卻尚未量產...

DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)

由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，為目前全球首項結合DNA和半導體的技術，能將晶片製程推進0.002微米。據了解，台積電、聯電正試用這項技術，為下代半導體技術鋪路...

英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠 (2001.06.01)

英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠 英特爾公司近日為其StrataFlash記憶體的ODM客戶建置完成一項新計畫，協助客戶以更快的速度設計與組裝行動電話。 四家臺灣行動電話ODM廠商──明碁電通、華宇通訊、仁寶通訊和致福電子──參與這項計畫，他們將享有優惠價格、優先供貨、軟體泊植和技術設計協助等...

英特爾：內含Itanium處理器的電腦系統即將量產 (2001.05.31)

含英特爾Itanium處理器的電腦系統即將量產 廠商將於六月推出首款系統 英特爾公司今日宣佈多家電腦製造商將於六月開始推出第一套採用Intel Itanium處理器的伺服器與工作站...

英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)

LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術...

英特爾針對超薄筆記型電腦推出低耗電微處理器 (2001.05.22)

英特爾公司22日推出專為最輕巧的筆記型電腦設計的新款筆記型處理器，能使超薄筆記型電腦具有最高效能及最低耗電等特性。這些微處理器不僅可以讓筆記型電腦的電池壽命更長，且在執行複雜的應用程式時益發彰顯其效能...

英特爾發表第一代Intel XEON微處理器 (2001.05.22)

英特爾公司22日宣佈推出第一代採用Netburst架構的IntelR Xeon處理器。新款處理器初期將鎖定高階、中階與雙處理器工作站，推出時脈最高達1.7GHz。在不同的應用程式與設定中，採用Xeon處理器的工作站比內含PentiumR III Xeon處理器的工作站效能提高30%至90%...

英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)

英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能...

英特爾首座12吋晶圓研發實驗室15日啟用 (2001.05.15)

英特爾公司15日啟用了一座12吋晶圓研發實驗室(代號RP1)，據了解，該座造價達2.5億美元的廠房是業界第一座專門用於12吋晶圓晶片製程的研發廠。英特爾研發人員將利用RP1發展新一代的照像印刷技術、高效能電晶體、先進互連線路(銅導線與光纖)，以及環保製程(新的材料與化學製劑)...

製程受阻導致英特爾2GHz P4晶片延後推出 (2001.05.10)

報導指出，英特爾公司因訂購的晶片生產機器可能延遲到第四季才交貨，將導致英特爾延後採用0.13微米製程，連帶使2GHz(十億赫茲)以上的Pentium 4晶片延後數個月推出。不過，英特爾發言人否認生產機器延遲交貨會影響新晶片推出和採用0.13微米製程...

ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.08)

美商亞德諾(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415兩顆元件，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能...