綠能向應用材料購買8.5世代薄膜太陽能生產線 (2007.06.27)

繼統一跨足太陽能領域後，大同集團旗下的綠能科技表示，將斥資逾20億台幣，向美商應用材料（Applied Materials）購買1條8.5世代薄膜太陽能生產線，成為全台首家生產超大尺寸太陽能模組廠...

應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)

半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件...

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)

為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流...

創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)

已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術...

薄膜製程技術潛力無窮 (2001.09.10)

由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。 台灣廠商目前皆採厚膜製程，用網版印刷的技術將氧化物印在氧化鋁基板上...

晶片電組降低成本 發展潛力大增 (2001.09.10)

由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。業者指出，晶片電阻依製程方法不同，分為厚膜製程及薄膜製程，依體積大小分為傳統電阻器及晶片電阻，而晶片電阻則有往薄膜製程發展的趨勢...

應用材料Producer化學氣相沉積製程設備銷售創佳績 (2001.05.16)

應用材料公司宣佈其Producer化學氣相沉積製程設備的全球銷售量，已正式突破300套大關，客戶涵括遍及世界各地的晶片製造商；其中並有超過100套的系統銷往台灣，這也再次驗證了台灣於全球市場的重要性...

工研院明年將完成PLED平面顯示器研發 (2001.03.21)

工研院整合光電所、化工所及電子所三所力量，預定明年完成全彩PLED（高分子有機發光二極體）平面顯示器開發。 工研院光電所薄膜製程課長趙清煙表示，發光二極體因材料不同...

應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)

應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程...

611地震竹科損失輕微 (2000.06.12)

6月11日清晨的地震在新竹地區震度僅為三級，但於科學園區內的半導體晶圓廠大致無重大損失，然部份正在精密製程中的晶片仍難免遭報廢的命運，估計每家晶圓廠損失晶圓片數約在數十片至上百片之間，損失較一場小斷電輕微許多...