PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)

Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體，適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器...

u-blox推出NORA-W10及藍牙LE 5.0模組 提供高效能射頻 (2022.05.10)

u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及藍牙低功耗5.0模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用，對這些應用而言，可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要，另外，此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案，以及倉庫和零售應用等...

美光正式量產16GB GDDR6X記憶體 頻寬與容量達新高峰 (2022.04.18)

美光科技今日宣布正式量產16Gb GDDR6X 記憶體，其將搭載於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 顯示卡中出貨。相較於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 記憶體容量提升一倍，性能亦提高15%，可達成更加栩栩如生的視覺效果、高幀率，以及優異的性能...

5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)

自動技術正被積極地開發中，但期待自動駕駛被成功導入，需要3個先進無線技術支援－5G、毫米波雷達和UWB。...

宏正首款HDBaseT 3.0視訊收發器以使用者導向設計 (2022.03.21)

根據市調公司Future Market Insights研究報告指出，2021年全球會議室解決方案市場規模估為11.8億美元，全球企業陸續導入先進的會議空間解決方案，預計到2031年將成長到47億美元，2021年至2031年複合年增長率為 14.7%...

萬物連網時代來臨 高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)

縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。 市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。 這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰...

聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展 (2022.02.14)

聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市...

TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20)

德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器，可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間 (Settling time)...

以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)

本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。...

技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)

技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力...

聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)

聯發科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，為Filogic 830系統單晶片，以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求...

透過PHM機制降低設備突發性故障 (2021.09.08)

在工業領域，使用PHM在於故障預測與健康管理，並可歸納為三大重點，包括檢測設備故障的跡象並確定原因、建立設備老化模型並預測其使用壽命，以及了解設備的健康狀況並做出適當的決定...

工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)

根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求...

瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)

疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用，成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料...

八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)

近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因...

高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)

隨著巨量資料以及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象...

5G為AIoT應用帶來最終完成式 (2021.06.29)

5G毫米波頻段的頻率非常高，相對的訊號傳輸的性能也更強大。 從供應鏈的布局，可以看出來毫米波正是今年5G市場的發展重點。 另外，5G ORAN已經成為最新的潮流，世界各國都持續投入發展...

研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)

研揚科技日前推出兩款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX的AI邊緣運算Box PC。正在開賣Jetson Edge AI新平台—NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM)，產品為BOXER-823x系列機種。該系列產品將會在2021年中開發齊全...

R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)

Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作，提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」，幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間，掌握5G網路蓬勃商機...

5G工業應用加速滲透普及 硬體IT化受惠Open RAN架構 (2021.03.30)

台灣除了有電信營運商力促垂直應用整合，ICT設備製造業者也可望利用Open RAN開放架構及官方補助政策先行，加速於工業應用場域滲透普及。...