CTIMES — 搜尋「連網裝置」

高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)

高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計...

貿澤推出2022 EIT計畫第三集打造安全性設計重要性 (2022.06.20)

貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新篇章。在本集中，貿澤探索了在每個階段中打造安全性設計的重要性，從架構選擇和元件選擇開始...

ST與AWS合作開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端...

意法半導體與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發 (2022.05.30)

意法半導體（STMicroelectronics；ST）與ST授權合作夥伴微軟合作，加強新興物聯網（IoT）應用安全性。意法半導體正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體，以及經過認證的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服務軟體包，簡化嵌入式系統開發...

無線連結重要性日增 5G部署規模持續擴大 (2022.05.24)

通訊產業下半年的發展，5G依然是主軸，焦點集中在FR1頻段。而企業開始加速數位轉型，伺服器在其中將扮演重要的角色。 NSA將慢慢走向SA架構，ORAN的發展重點則在於成熟與互通性...

宜鼎全新InnoAgent頻外管理擴充模組高速高效遠端管理AIoT裝置 (2022.04.26)

全球5G、AI及物聯網技術迅速進展，同步帶動全球連網裝置數量急遽成長。面對現今AIoT時代的繁多IoT裝置，如何有效管理散佈在全球各地的連網裝置，成為企業管理的重要議題...

萬物連網時代來臨高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)

縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰...

意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登科睿唯安（Clarivate）全球最具創新力之機構的年度榜排行榜，入選為2022年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就，主要在創新連續性和創新程度的優異表現，為促進全球創新樹立標杆...

Secure Thingz與IAR Systems支持聯合宣言提升消費物聯網安全 (2022.02.22)

IAR Systems集團旗下Secure Thingz致力開發先進平台以協助客戶提升物聯網安全性。IAR System宣布積極支持消費物聯網安全聯合宣言（Consumer IoT Security Statement of Support）。此宣言...

AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)

AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者...

高通展示未來零售方案帶動全新顧客體驗 (2022.01.18)

高通技術公司業務發展總監Ketal Gandhi，在物聯網事業部零售領域帶領支付部門，負責管理與直接和間接客戶以及其他生態系成員的關係，為端對端零售客戶提供獨特的解決方案...

意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)

為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段...