Tektronix 提出隔離量測標準 (2017.05.24)

全球量測解決方案供應商--- Tektronix 正在擴大其在獨立量測系統中的地位。2016 年，Tektronix 推出具有革命性的 120 dB (1 百萬至 1) 共模抑制的高效隔離量測系統 IsoVu，為電源量測設立了全新的標準...

德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)

德州儀器（TI）推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器，其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度，支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作...

意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity，宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便...

Tektronix開始交付IsoVu光學隔離量測系統 (2016.08.18)

全球量測解決方案供應商---Tektronix(太克科技)宣佈，今年稍早在APEC2016展會上預先亮相的IsoVu量測系統現已開始販售，並可供全球交付給客戶。 (圖一)IsoVu 技術結合了1 GHz的頻寬、寬廣的共模範圍，以及超強的共模抑制，讓您查看以前看不見的訊號...

IDEAS Week 2016聚焦趨勢應用、資源共享及技術創新 (2016.07.18)

有什麼新鮮事？有哪些新趨勢？來一趟IDEAS Week(創新服務週)就知道！ (圖一)IDEAS Week 2016將於7/19~7/23登場，擁抱創新服務力量連結未來、全球及在地，聚焦趨勢應用、資源共享、技術創新及創業輔導...

一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)

我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意...

CUI和Virtual Power Systems聯手開發智慧高效的資料中心電源基礎設施 (2016.01.20)

CUI Inc及其母公司CUI Global, Inc.與先進的軟體定義電源(Software Defined Power)公司Virtual Power Systems (VPS)達成有限的獨家硬體開發協定，兩家公司將會合作制定一個用於資料中心的全新高效電源基礎設施的標準...

英飛凌推出OptiMOS 5 25V和30V產品系列提供高功率密度 (2015.03.18)

英飛凌科技（Infineon）推出 OptiMOS 5 25V 和 30V新世代產品系列，分別採標準獨立封裝、 新型功率級封裝Power Block 以及整合式功率級 DrMOS 5x5 。輔以驅動器和數位控制器產品，為伺服器、用戶端、數據通訊或電信等應用提供完整的系統解決方案...

英飛凌與Panasonic為常關型600V氮化鎵功率半導體建立雙供應源 (2015.03.17)

英飛凌科技（Infineon）與 Panasonic公司宣佈雙方將共同開發以 Panasonic 常關型（強化模式）矽基板氮化鎵電晶體結構為基礎的氮化鎵 (GaN) 產品，並整合至英飛凌的表面黏著裝置（SMD）封裝...

AU China 2014熱鬧展開 歐特克全力支持3D列印 (2014.11.06)

【北京訊】正逢北京盛大迎接APEC之際，由歐特克（Autodesk）所主辦的AU China 2014（歐特克 AU 中國大師匯）也恰巧於北京時間十一月六日熱鬧展開，吸引中國地區共1300餘名用戶參加...

安森美將在APEC展示支援堅固及高能效終端產品設計的高整合度控制器 (2014.03.18)

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)於3月16日至20日在美國德州Fort Worth舉辦的APEC上展示公司的最新整合控制器。此展會是北美地區首要的應用功率電子展會，為安森美半導體提供極佳論壇...

2013 ADOC數位中心交流會議 (2013.08.16)

2013年亞太數位機會中心交流會議 (ADOC Workshop 2013)假台北福華飯店隆重揭幕。開幕儀式邀請經濟部常務次長杜紫軍、外交部國組司司長謝武樵先生、宏碁集團創辦人施振榮先生及各國駐台使節共同參與...

英飛凌推出 DrBlade：採用創新晶片嵌入式封裝技術的新一代 DrMOS (2013.04.09)

英飛凌科技股份有限公司今日在 2013 應用電力電子研討會暨展覽會 (APEC) 中宣佈推出 DrBlade：全球第一款採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage)...

德州儀器推出支援業界極低功耗智慧旁路二極體 (2013.04.09)

德州儀器 (TI) 宣佈推出一款業界最低功耗 (power dissipation) 的智慧旁路二極體 (bypass diode) ，採用標準表面黏著 (surface-mount) 封裝並支援 15A 電流處理功能。在標準應用中，與採用三個傳統蕭特基二極體 (Schottky diode) 的類似接線盒 (junction box) 相比，每個 SM74611 可將功耗銳減 80%，還可將接線盒內的運作溫度降低 50 ℃ ...

政府與Intel共推創新育成發展 (2013.03.07)

為建立跨國新興產業育成服務網絡，完備台灣新興產業國際價值鏈，經濟部中小企業處將於今（102）年推動「新興產業加速育成計畫」，並與美商英特爾(Intel)合作於3月6日在經濟部簽署合作意向書，在外交部、美國在台協會等共同見證下，共同推動台灣創新創業發展...

帶領太陽能產業未來發展的三大趨勢力 (2011.11.02)

UL(Underwriters Laboratories)日前出席亞太經濟合作組織(APEC)於台灣舉辦之太陽能專題研討，與亞洲太陽能產業領袖共同就「確保太陽光電可靠度與耐久性技術」議題進行探究...

Tektronix在2011年APEC上展示全新探棒 (2011.04.25)

太克科技（Tektronix）已於2011年APEC舉行的研討會中，展示兩支TPP系列被動式電壓探棒。新型TPP0850和TPP0502探棒，適合應用於從事開發更節能電源供應器和功率半導體的工程師，讓他們可以一支通用型探棒就能提供低探棒負載...

英飛凌推出CanPAK1封裝產品系列 (2011.03.24)

英飛凌於美國APEC 2011展覽會上推出OptiMOS中電壓MOSFET已推出 CanPAK1）封裝之產品，適用於各種工業用途，例如DC／DC轉換器、太陽能微型逆變器、太陽能能源系統中的最大功率點追蹤器（MPPT）、低電壓驅動裝置及伺服器的同步整流...

TI宣佈推出三款新型熱插拔管理器 (2009.02.25)

德州儀器 (TI) 於 2009 年應用電力電子研討會 (APEC 2009) 宣佈推出三款新型熱插拔管理器，可針對介於 3 V～20 V 的工作電壓提供過電流保護，工作電流可達 5 A。此系列處理器中TPS2420 採用微型 16 接腳 QFN 封裝...

英飛淩推出第三代SiC蕭特基二極體 (2009.02.20)

功率半導體暨碳化矽（SiC）蕭特基二極體供應商英飛凌科技在美國華盛頓特區舉辦之應用電力電子研討會暨展覽會（APEC）上宣佈推出第三代thinQ! SiC蕭特基二極體。全新thinQ!二極體擁有低裝置電容，適用於所有電流額定值，在更高的切換頻率以及輕負載的情況下，更能提升整體系統效率，有助於降低整體電源轉換的系統成本...