格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)

特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案...

ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06)

半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵（GaN）電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器，以及電源轉接器的開發速度...

Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)

Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證...

力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)

力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案...

加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)

未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。...

M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)

全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎...

M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)

全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計...

力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)

力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508：2010 (SIL3)認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司...

力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)

力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求...

SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)

SEMI（國際半導體產業協會）今（27）公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓）...

華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11)

中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈，其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器...

結合吹風機之多功能裝置 (2018.10.08)

本作品是以吹風機為主體進行改良，使其除了保留以往的功能，還能擁有更多用途，而造就了這些功能的主因，是加裝了Wifi、Bluetooth與手機連結，做資料傳輸，因有兩種傳輸方式...

力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)

力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求...

力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)

為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局...

ST：智慧工廠需兼具生產效率與供應鏈靈活性 (2018.07.10)

工業4.0被譽為是第四次的工業革命，比起前幾次的工業革命，工業4.0的價值更偏重在於網路物理系統、通訊、物聯網以及分散式決策。其目的都在於實現分散式控制的下一級自動化、更安全的工作環境和全新的人機互動模型，並提升工業機械效能、捕捉及運用製造資料，來達到人工智慧與機器學習的目的...

格芯宣布工業及電源應用的特高壓製程技術進入量產 (2018.06.01)

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高壓(180UHV)技術平台已經進入量產階段以符合各式各樣的客戶應用，其中包括工業電源供應器的 AC-DC 控制器、無線充電、固態及 LED 照明，以及消費性電子產品和智慧型手機的 AC 變壓器...

力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上 (2017.10.25)

力旺電子最新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM（電子抹除式可複寫唯讀記憶體）矽智財(Silicon IP)，符合高溫、耐用及生命週期長的車規標準，為力旺在車用電子市場的最新佈局...

具智慧安全的災害管控裝置 (2017.06.26)

發生火災時沒有開啟門窗的話會導致濃煙聚集在屋內無法排出，人會先因為吸入過多的濃煙導致窒息或嗆暈，大部分的房屋火災受害者都是因為濃煙造成死亡而不是因為被火燒傷...

ST、中國科學院微電子所和中科芯時代共同開發電動車電池管理系統 (2017.05.18)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）、中國科學院微電子研究所（IMECAS）和中科芯時代科技有限公司（EPOCH）宣布簽訂新能源汽車（New Energy Vehicles，NEV）電池管理系統合作開發行銷協定...

意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出兩款立即可用的原型開發板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技術的開發評估成本...