兼具服務與創新 瑞聲掌握微型聲學元件關鍵 (2009.12.15)

微型麥克風在行動裝置的應用越來越普遍，越來越多的高階手機、MP3、GPS裝置的整合單晶片也開始內建MEMS麥克風功能。手機驅動MEMS麥克風成長態勢，MEMS麥克風技術設計也符合手機應用要求，高音質抗干擾技術正在開花結果...

研揚發佈全新COM Express模組與載板 (2009.09.02)

研揚科技推出一款全新的COM Express模組COM-U15和載板ECB-951D。COM-U15採用英特爾Atom處理器，具有低功耗高效能的特點。ECB-951D載板是了方便COM-U15模組的測試評估，以便其可以快速投入市場及減少客制化應用時的研發周期、人力及費用支出...

安勤工業觸控平板電腦符合經濟效益及環保概念 (2009.07.29)

安勤科技推出多階平板電腦來滿足客戶多樣的需求與應用。典型的應用包括工業用強固型電子儀器、手持式電腦、資訊娛樂顯示系統、人機介面系統、以及戶外購票機。與Intel凌動平台整合，將安勤平板電腦推升至更薄、更廣、且更符合綠色環保的應用領域...

TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)

隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加，功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件，可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control)...

投射電容觸控技術應用面面俱到！ (2009.06.05)

當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置，不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出，其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位，以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置...

安勤發表工業經濟型無風扇互動式觸控平板電腦 (2009.03.13)

安勤科技發表8.9吋多媒體互動式觸控平板電腦FPC-08W系列產品，模組化架構概念並且無風扇散熱運作，加上僅12W功耗率，前面板達IP-65防水防塵標準等等，達到省成本、節能、環保的主流趨勢...

安勤推出多樣尺寸人機介面方案 (2008.10.15)

安勤科技推出一系列豐富內容的產品線。最新FPC系列其廣泛的應用特色，從原來工業用領域延伸至大眾化應用場所。FPC產品系列定位為e化服務系統平台，透過FPC產品呈現一個多漾的世界...

電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)

傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響...

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)

NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP...

嶄新的SerDes實現方案 (2008.01.03)

採用傳統虛擬電流方案介面的可攜式設計，為設計人員帶來了功率和傳輸速率的兩難局面。而採用嶄新的SerDes架構方案和序列介面技術便可將這一問題解決。像快捷半導體μSerDes技術這種解決方案，具有真正的CTL序列介面，為設計人員實現所需的超低功耗、低EMI和高輸送量，進而大幅縮短設計週期...

JUNIPER推出新款高效能電信級乙太網路平台 (2007.10.03)

高效能網路方案商Juniper Networks公司(瞻博網路)宣佈擴大其電信級乙太網路(Carrier Ethernet)產品組合，推出多種新平台、系統硬體及軟體加強版本，以提高乙太網路的網路與服務建置效率及成本效益...

Avago推出新系列超薄型旋盤式輸入裝置 (2007.07.05)

安華高科技（Avago Technologies）宣佈推出安裝容易的新系列超薄型旋盤式輸入裝置，並提供12種標準組態以滿足開發少量多樣可攜式掌上型應用設計工程師的各種不同外觀需求，Avago的AMRX-1510旋盤式輸入裝置以1.9 mm高x 18.5 mm直徑包裝提供了捲動容易、定向導航以及按壓式按鈕選擇等整合解決方案...

平面顯示器噪訊對策技術概觀 (2004.09.03)

平面顯示器的EMC對策已成為各國關心的問題，同時也是與其它電子設備共存共榮極重要的一環。未來平面顯示器勢必進入家用領域，因此EMC對策元件必須朝向小型、輕量、高性能、薄形化與複合特性方向發展...

工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)

據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力...

今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)

據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上...

原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)

據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力...

PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)

據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄...

PCB產業景氣回升 訂單大幅成長　 (2003.10.22)

經濟部技術處ITIS計畫日前公布印刷電路板（PCB）市場最新調查報告，指出低迷已久的台灣PCB業界景氣已出現回升現象，第三季因業者訂單大幅增加而市況熱絡，且預期第四季訂單將較第三季表現更佳...

手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（上） (2003.08.05)

將影像感測模組應用於手機內，是一種新興應用，本文不單分析影像感測模組的架構現況，也從「機構、成本結構、系統架構」三個構面，對模組的未來可能發展作分析，對有心進入此市場的關鍵零組件廠商，可為擬定切入策略的參考...

京瓷推出KNA21系列EMI濾波器陣列 (2003.07.15)

京瓷(Kyocera)公司日前推出專門為降低數位裝置線路雜訊所設計的新型多層晶片電磁干擾(EMI)濾波器陣列─ KNA21系列。KNA21系列內建四套高性能EMI濾波線路，最大尺寸僅2.0x1.25x0.85毫米...