經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系...
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經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系...
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源...
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」, 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況,非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用...
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*3...
當極端降雨頻傳成為台灣戶外場域的嚴峻考驗,充電設備的韌性,直接決定了能源基礎設施的運作穩定。對於公共設施的CPO營運商或居家車主而言,充電設備因環境降雨或受潮導致的停機與修繕,始終是管理的核心痛點...
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。...
智慧眼鏡與AR(擴增實境)穿戴裝置正成為繼智慧型手機後,全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。...
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。...
在 AI 導航技術、戶外物流應用,以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下,北美於 2025 年領先全球市場。...
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器,其彈性設定能夠接受多種輸入電源,並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。...
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎(Edison Awards)得主名單出爐,今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術,不僅可協助傳統製造業轉型升級,並邁向節能減碳目標;同時透過數位技術應用,提升醫療服務成果成效...
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆,研華公司今(14)日宣布,即將於6月2~5日展會活動期間,首度與其全球合作夥伴大會(World Partner Conference, WPC)深度整合,並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸...
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品...
本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。...
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台,並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。...
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 ...
為搶攻北美市場商機,東元電機聯手美國子公司TECO-Westinghouse Motor Company,首度登上於5月12~14日舉行的美國底特律「XPONENTIAL 2026國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展覽」,發布專為高酬載無人機設計的無人機扁線動力系統與All-in-One機器人關節模組,積極佈局快速增長的商用無人機(UAV)與智慧機器人市場...
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因...
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力...
根據供應鏈最新消息指出,全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。...