訓練AI取代自己？中國技術人員掀起「反蒸餾」浪潮 (2026.04.22)
根據外媒報導，中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人（AI Agent）。同時GitHub上一款名為「同事技能」（Colleague Skill）的開源專案近期在社群媒體瘋傳，該工具聲稱能複製同事的數位分身，引發科技從業人員對職場尊嚴與失業危機的深層恐懼...
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台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍，無人機（UAS）已從過往的消費性娛樂玩具，演變成當前國防與商用市場的戰略核心。...
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現...
2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確...
研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署...
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。...
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標...
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力...
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力...
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。...
戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05)
智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。 伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組（SAM）」...
ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色...
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力...
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM...
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合...
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕...
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接...
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵...
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，實現多達576個天線通道，充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統的全部潛力...