CTIMES — 搜尋「IC产业」

TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)

每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運動科技以及AI落地百工百業等成果...

PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)

自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。...

AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)

過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進...

光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)

VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇...

「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)

1.前言近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題...

支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)

Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求...

全球晶圓代工競爭激烈聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)

聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響...

貿澤電子即日起供貨：適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案...

【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案提高製程每階段精度 (2025.09.11)

當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上...

[SEMICON Taiwan] 國科會力推「晶創臺灣」半導體展秀成果 (2025.09.10)

為展現台灣在全球半導體產業的領導地位與前瞻布局，國家科學及技術委員會（國科會）今日於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）盛大展出「晶創臺灣方案」主題館，向全球產業界系統性地展示政府推動半導體創新升級的政策成果與合作意願...

半導體未來三年承壓　美國政策走向牽動2030全球產業格局 (2025.09.08)

半導體產業未來三年仍將面對多重壓力，而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」，將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fall《馭變：科技主權全球新局》研討會，今（8）日預測後全球化時代的半導體產業格局...