预告即将出刊:2026COMPUTEX特刊
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2026 COMPUTEX 盛?登场,全球科技业告别纯软体限 制、全?跨入物理实体的「具身智慧( EMBODIED AI )」 时代
2026 COMPUTEX 盛?登场,全球科技业告别纯软体限
零组件预告即将出刊2026.6月:AI时代关键驱动力
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2026.6月第125期]启动智能交通服务
预告即将出刊零组件2026.5月:解热攻防战
预告即将出刊智动化2026.5月软体驱控
2025台湾MCU市场调查报告
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本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原始资料分析而成,目的为提供一份详尽的MCU市场生态系与品牌竞争力分析
本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原
预告即将出刊智动化2026.4月
2026.4月(413)预告即将出刊
预告即将出刊2026.工具机展特刊
预告即将出刊2026.3月:智能工具机
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作者:CTIMES
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作者:SmartAuto
预告即将出刊2026.3月:6G硬体进化论
作者:iCHECKING Inc
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作者:李祥宇_187
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作者:CTimes
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作者:宜特科技
作者:籃貫銘
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作者:集邦科技
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06/26 地图上的晶片战:从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序
活动地点:台北数位产业园区A楝2楼(台北市大同区承德路三段287-2号A楝2楼丨捷运圆山站步行约7分钟)
活动时间:2026年06月26日 (五)14:00~15:00
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