面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場。

由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的。相較於前端製程（如光刻機）的極度成熟與壟斷，先進封裝領域的技術切入門檻相對較低，這使得台灣可以利用其在下游封測領域的主導地位，反向驅動上游設備的快速在地化與技術迭代。

台灣材料商的競爭優勢在於能夠與最先進製程的客戶緊密協作，實現快速驗證與技術調整 。然而，國產化仍面臨兩大核心瓶頸：材料的極致純度要求（需達到 ppb 級的雜質控制）和長期的客戶驗證週期。此外，由於先進封裝市場存在良率曲線不確定性、關鍵材料供應鏈集中等風險 ，國產材料商需要具備更強抗風險能力和技術深度，以應對市場波動。

本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度，全面剖析半導體設備帶來的深遠影響與潛在機遇。