日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務。
日月光主管解釋，高階微處理器所需封測技術極為精密，到目前為止，全球主要整合元件大廠(IDM)微處理器封測業務很少委外代工，而日月光是台灣惟一能提供高階微處理器封測服務的代工大廠，此次贏得世界知名大廠全美達肯定後，對日月光爭取其他IDM大廠高階晶片封裝訂單，會有極大的幫助。
