美高森美公司(Microsemi) 日前宣佈，已經對SmartFusion可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 元件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。
這些元件整合以ARM Cortex-M3為基礎的處理器，並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試，針對各種極之需要確保高可靠性的應用，包括航空電子系統和導彈，以及無人操控的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。」
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。
