外電消息報導，昇陽(Sun)電腦正在研究一項技術使用鐳射通訊的晶片技術，最高的資料傳輸量可達每秒數TB，未來可能應用在超級電腦上。
據報導，昇陽於週一(3/24)時收到美國國防部國防先進技術研究計畫署（DARPA）所贊助的4400萬美元研究經費，並將此款項用在開發一種讓晶片使用鐳射在矽光學元件上進行通訊的技術。此技術能大幅提高運算性能，並將透過改善連接的方式，減少耗電量。
昇陽資深工程師Ron Ho表示，一般晶片都是使用焊接製作，且物理上是獨立的。但這項研究是設法把晶片在一個邏輯閘中緊密地連結在一起。由於距離很近，鐳射能夠為晶片通訊提供更大的頻寬，並改善整個系統的性能，傳輸的資料可提高到每秒數TB。
這項研究把數百個晶片封在一個名為「macrochip」的晶片中。未來研究結果將有助於資料中心減少電耗，並增加超級電腦的運算性能。Ho表示，昇陽在短時間內還不會推出採用這種晶片的超級電腦和伺服器。但此技術最快將在三至四年內運用於伺服器中。
